2015年2月18日

要CPU跑更快需要什麼?



多年以來桌機處理器CPU廠商,就僅intel與AMD這兩家,一直在研發跑(RUN)更快的CPU,要讓CPU跑更快只有三種方法:
一是廠商研發更先進的CPU晶片半導體製程技術,做更小面積晶片,讓電壓電流變更低所產生耗電也低一些。而AMD的CPU晶片的半導體製程技術在台灣由台積電代工下目前作出28奈米(28nm)晶片,另一家霸主intel有自家世界排名第一的晶片製造廠,作出22奈米(22nm)晶片半導體製程技術,據消息intel在下一代CPU朝14奈米(14nm)晶片挺進。
二是廠商研發更先進的處理器架構,改良它或更好的設計全新處理器架構,目前最快的處理器架構設計者是intel CPU,它跑的最快。AMD約落後intel一個世代,而且intel在1、2年就作處理器架構優化讓CPU晶片半導體製程做更小與更新處理器架構,intel它一直保持是桌機與筆電用的CPU世界霸主。
三是自己超頻CPU,自行給CPU提高供電的電壓與電流,電流大小是隨著加電壓而增加要這樣做是需可超頻主機板與有加擠鋁散熱片的超頻記憶體,與超頻用CPU、記憶體、主機板三者缺一不可。最後CPU也要廠商標明可超頻的,才可給CPU加電壓超頻,提升工作時脈,超越原本額定時脈獲得高效能。




intel有自家世界排名第一的晶片製造廠,AMD賣掉晶片製造廠後可能由台灣台積電代工或位於馬來西亞地區工廠代工,INTEL和AMD各款CPU搭R9 290X顯卡以Battlefield 4電玩遊戲跑分效能:


  
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記憶體是做什麼?

簡單來說,電腦裡面總共有三大重要零組件除了主機板(Mainboard ,MB)就是重要的處理器(Central Processing Unit ,CPU)負責運算,另一是硬碟(磁錄式硬碟HDD與固態硬碟SSD)儲存所有資料在這裡,但是硬碟的存取速度慢跟不上處理器(CPU),可以說處理器的大部分時間,幾乎都是在等待硬碟裡的資料,因此有了記憶體(動態隨機存取記憶體Dynamic Random Access Memory ,DRAM )DRAM用來當作處理器(CPU)與硬碟(HDD與SSD)間的緩衝,這就是記憶體最主要功能。所以要讓電腦跑的快,除了處理器的運算時脈要高,硬碟機的存取速度要高(ㄧ般SATA SSD可達讀寫500MB/Sec)就要作超頻CPU了(O.C Over Clock CPU),使用超頻記憶體(O.C MEM)了。

  

[說明]
1.近代電腦三大核心零組件指的是(1)中央處理器(CPU運算處理)、(2)儲存裝置(硬碟與PCIe SSD與M.2 SSD與mSATA SSD與隨身碟與SD記憶卡與光碟機都算是儲存裝置)、(3)輸出入裝置(I/O裝置)就是螢幕顯示與滑鼠和鍵盤與印表機和電腦喇叭音效和顯示卡和超商商品條碼掃描器也是I/O裝置。

2.電腦超頻是為讓電腦跑(RUN 運算)的更快,而作超頻CPU而配合使用的超頻記憶體(O.C MEM),就是製造記憶體廠商經挑選過程來配對過的雙通道記憶體或intel平台的4通道記憶體了,有它才可配合主機板作記憶體加電壓調整DDR3規格跑的額定電壓1.5V再把它加上0.xxV超出1.5V以上的記憶體電壓來達成提升記憶體讀取/寫入速度xxxxx MB/Sec(傳統硬碟的讀/寫速度僅1xx MB/Sec)就是經電壓調整的CPU與記憶體的時脈都增加就是所謂超頻,讓打電玩的電腦變快。

3.各種桌機和筆電的標準記憶體模組 Size (JEDEC規範的尺寸),圖中:DIMM(Dual Inline Memory Module)是最長的為桌機使用,在DDR SDRAM(DIMM封裝)為184pin和DDR2 SDRAM與DDR3 SDRAM(皆是DIMM封裝)皆為240pin,又圖中:另一種SO-DIMM(Small Outline DIMM)是第三長的為筆電的平台環境規格,追求小型化的ITX主機板和工業崁入式電腦為妥善利用空間主機板也用SO-DIMM記憶體模組,DDR2 SDRAM(SO-DIMM封裝)為200pin與DDR3 SDRAM(SO-DIMM封裝)為204pin。


  

4.桌機用DIMM記憶體模組DDR、DDR2、DDR3、DDR4的標準電壓和時脈與通道頻寬,至今都是朝向更低功耗更省電DDR4標準工作電壓為1.2V,與更高工作時脈DDR4時脈為2133Mhz的趨勢前進。


  






BT下載專用機使用NAS更好

很多人喜歡拿家裡舊電腦廢物利用,它可是比你的新電腦還耗電,又為它買很貴的80+plus白金電源供應器換上去可能不會很省電,再則很貴的PSU的錢可能再貼一些就可買NAS,加上為長時間開機而設計的ARM省電架構處理器,只是BT下載專用機(動物機)功能,而買單槽HDD的NAS(Network Attached Storage 網路磁碟機)就夠用了。
電腦電源供應器(PSU),在2013年電價高漲時代,需選購有80+plus認證效率的PSU以下式各等級認證在20%、50%、100%負載時的交流轉換直流效率:

認證等級                      電源電壓115Vac時
                  20%輕載       50%中載            100%重載            
銅牌             82%              85%                     82%         
銀牌             85%              88%                     85%
金牌             87%              90%                     87%
白金牌         90%              92%                     89%

舊電腦換上白金電源供應器長時間開機能省多少電呢?耗電瓦數,買耗電瓦數測量器插座式量測器,即可知!!

而單槽HDD的NAS是為長時間開機的ARM省電架構處理器,如:Synology的NAS DS112J(下圖)正面1個電源開關3個硬碟、網路連線、電源指示燈。
  

  背面1個外接電源轉接器12Vdc插孔、2個USB2.0支援外接無線網卡、1個RJ-45網路連接埠(Gigabit)。



 這是Synology NAS DS112J 開箱影片,沒有裝HDD的$NT4500元,DS112J裝上2TB HDD的$NT6990元 。

     

這DS112J硬體規格:
CPU:           1Ghz  Marvell Kirkwood 算是嵌入式系統Embedded system)的ARM架構CPU是Marvell公司製造                                                         
DRAM:DDR2 128Mb
HDD容量:最大1個4TB HDD
噪音值:        17.1dB(1)
電源消耗功率:12.1W(存取) 4.4W(HDD休眠)                                                       
體積:166X71X224mm(H x W x D)                                   
不裝HDD時重量:720g
保固服務2年

備註:
1.噪音值測試環境:裝Seagate 1TB(ST31000520)HDD在待機狀態下,以2支麥克風架設於NAS(本機)前後1M處測得。
2.耗電量的測量數據是在裝滿(本機1顆HDD)WD 3TB(WD30EZRS)HDD的情形下測量。
3.ARM(Advanced RISC Machine)公司研發出ARM低耗電CPU(ARM架構CPU)而Marvell公司應用此ARM架構量產製造出實體CPU就是 Marvell Kirkwood Series Cpu本產品製造商Synology 就使用ARM架構CPU用在DS112J上應用這顆CPU在其崁入式電路 ( SoC )上。

它也有作業系統稱為DSM4.2(DiskStation Manager 4.2)是Synology的NAS系列產品平台開發專屬作業系統像電腦主機的作業系統,相容並支援windows(windows phone)、iOS(Apple的)、android的平版智慧手機之行動手持裝置。

   NAS網路磁碟機各品牌商品不限用在儲存檔案與分享上應用,也可使用手機看家中NAS裡的相片、精彩音樂與影片播放應用,也可當架設網頁伺服器與搭網路攝影機架設室內監控系統應用~在這麼多應用要求下,當然就要NAS的處理器效能要求提高,這樣待機功耗就不能要求最低,要intel X86系列處理器列入選項了,如intel Atom、Celeron甚至功耗不低的intel Core i3系列,只因你要NAS也可作多媒體播放器(HTPC)享受更便利的看影片用途。



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用2TB以上大容量硬碟

現在安裝超過2TB以上大容量HDD要注意與Windows作業系統相容性:
作業系統版本                   主機版韌體                     開機碟                                   資料碟

Win7/vista                     UEFI                            作業系統64bit                        需規劃為GPT磁碟(作業系統32bit/64bit皆支援)

Win7/vista                    傳統BIOS介面                皆不可行                                 需規劃為GPT磁碟(作業系統32bit/64bit皆支援)

Win XP                          傳統BIOS介面                皆不可行                                 皆不可行
在Win7/vista作業系統中裝一顆新硬碟,會發現一顆新硬碟,並進行初始化為MBR的GPT格式...一般均使用MBR格式(Master Boots Record:主開機記錄,又稱主引導磁區),因這格式通用所有Windows版本,而GPT格式是在Win7/vista作業系統才支援,但MBR格式只支援最大容量2TB HDD,所以超過2TB就要用GPT硬碟分割表(GUID Partition Table,GPT)來初始化HDD,經使用GPT格式後Win7/vista作業系統才抓得到2TB以上容量,也才能完全使用超過2TB容量的HDD...而Win XP不支援GPT格式因此就無法使用超過2TB HDD.
結論:在Win XP作業系統中皆不能使用超過2TB HDD,在Win7/vista作業系統不論是32bit或64bit皆可把超過2TB容量部分的HDD當作資料碟,在Win7/vista 64bit作業系統配合主機版韌體是使用UEFI介面才可使用超過2TB容量的整顆HDD當作開機碟.




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散熱風扇怎麼選?

  你買機殼來組裝是用附贈風扇?有更換CPU散熱器嗎?還是用散熱最好的水冷卻散熱排風扇!今天這些零組件都要一個好風扇,但貴就一定是好,而便宜就一定不是靜音風扇嗎?看我最愛的風扇你覺的漂亮嗎?ARCTIC COOLING (北極星) F12 TC機殼12cm散熱風扇(吃電流0.21A耗電2.52W)轉速範圍300~1350rpm、3pin插頭12Vdc,價格約320元,外觀黑白配色,買來看實體時更美!所以機殼要買側板有開透明窗的!一般14cm風扇轉速最高1000rpm~1800rpm 以下,而一般12cm風扇最高轉速約1200rpm~3600rpm以下,在9cm或9cm以下風扇最高轉速更高。



ARCTIC COOLING F12 TC風扇的馬達軸承使用日本松下(Panasonic)流體動力軸承(F D B , Fluid Dynamic Bearing , FDB軸承 英文解說 )在其它大品牌風扇也普遍用它  



  




有買過風扇的玩家這個最多,它是12Vdc的3pin接頭
  


  所以除了空冷CPU散熱器與CORSAIR水冷CPU散熱排的原廠專屬風扇,這些是4pin或特殊專屬接頭外,不論12cm或14cm或更大更小的風扇與扇葉外觀帶有五彩繽紛顏色LED灯的風扇,但今日(2013年)高階主機板用的散熱風扇是4Pin的除外,在以往機殼散熱用的風扇都是3pin(電壓12Vdc)吃電流都很小,除非裝了多個高轉速(達3600轉)大風扇,例如像台達9cm風扇轉速3600rpm僅有3片扇葉聲勢驚人,馬達軸承是滾珠軸承(ball bearing),但扇葉的風切聲噪音很大(吃電流0.07A),但作機殼後吹排風散熱效果佳, 台北光華以前有一家風扇專賣店有賣(網購也很多),這是銀欣穿甲彈系列AP121風扇所附的大4pin轉3組2線插座有5V、7V、 12V三種固定電壓的選擇,這個最實用!可選任意品牌任意轉速風扇,配合使用就不會有噪音問題了。例如電壓12V風扇接這5V電壓插座,風扇轉速一定減半,相對所聽到的噪音就減少了。
  

  一般CPU用散熱器風扇,它都是4pin接頭內含一條轉速回授信號(控制信號),如果你的塔式空冷CPU散熱器要加強散熱追加一只4pin PWM散熱風扇,只需要有這條線。


塔式空冷CPU散熱器再追加一個4Pin PWM風扇用2轉1線組的接線連接圖

   
  再說說隱身在機殼內的系統風扇,在風扇除了空冷CPU散熱器是4pin的多了一條轉速回授(控制信號)功能以外,其餘一般常用風扇都是3pin接頭,買錯再自製接4pin頭,作錯了可會燒掉風扇事小,還會燒掉主機板的4pin插座上風扇控制電路。還有在其它零組件裡面有的是用2pin接頭,如部份顯示卡散熱上是用2Pin交流風扇。

  下圖是銀欣穿甲彈AP121(轉速1500rpm),風可向前吹出量3.1m/s(每秒風速3.1公尺),才12cm風扇已算是最強的。

銀欣AP121風扇所附的便利安裝小零件

  
CoolerMaster風扇讓你拆卸下葉片用水清洗累積灰塵,卸下扇葉的4張圖。
  


CoolerMaster另一款風扇也是可拆卸下扇葉用水洗


   您看清楚圖裏那風扇中央部份轉動扇葉的馬達,全世界所有的電腦DIY用風扇馬達都是一模一樣,連製造地也都是一樣,因為全球將近一半產業馬達都是在中國大陸生產製造,如此風扇好壞只差別在風扇正中央裡塑膠殼的馬達機構,只有軸承型式種類分別,這是很重要的關鍵!這影響到風扇用久了、噪音會變大的風扇品質問題,因風扇馬達永遠都不會壞、都有正常的轉速,只是噪音會變很大。

  但產業用馬達剛好情況相反,用了10多年產業馬達都線圈燒掉了,而作重繞馬達裡的線圈,但那馬達軸承還延用下來繼續用。你家的打水馬達就是了,也有人用中古打水馬達。各位有些人大概瞭解我說什麼了吧!

   而散熱風扇電源導線長度在國外玩家常用品牌(國內不見有賣)比一般店家現貨賣的較長一些,這僅影響用在大型機殼有關係。

  至於風扇轉速的選擇,這與風扇噪音聲大小的關係,是要你使用電腦環境的配合,需要開冷氣才能降到低噪音!最後以我摯愛瑞士Arctic Cooling空冷CPU散熱器作結束。












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主機CPU、顯卡GPU、鋁機殼的各樣空冷和水冷散熱

  散熱系統負責消除電腦運作時所產生的廢熱,確保電腦運作順暢。一般有空冷式用空氣作散熱媒介和水冷卻這二種散熱媒介,它的差別是水冷是水和空氣併用,因水的導熱系數比空冷用鋁或銅的金屬傳導媒介的導熱系數都大,所以熱能更快速帶離發熱體。

  近年來廠商的CPU和顯卡散熱器都盡可能奉行"數大就是美"主義,主機板CPU供電模組(VRM模組)加大散熱鋁擠片,晶片組散熱也不小,也在顯卡用上熱導管,均溫板用料不馬虎,且散熱風扇數目日益增加且尺寸也越大了,原廠CPU和顯卡的散熱也都很好用了。

  但如果你要求是靜音且散熱更好,像加強儲存裝置硬碟散熱,就加小形散熱鋁片貼在硬碟電子板上晶片加強散熱也可貼在記憶體上用。今日CPU的TDP耗電量越來越低,原廠CPU散熱器就夠用。但你要求安靜低噪音,買較大、較多鋁鰭片(且風扇大於9cm)的CPU散熱器也是較安靜。或是機殼所附風扇你不喜愛或太吵想要另買風扇,或是想超頻你的電腦,以上原因都是你需要另外挑選屬於自己的散熱器和風扇。

  加強顯卡散熱器都是要公版顯示卡才合用,而品牌顯卡廠自行設計的買不到,想對顯卡自行買加強散熱要一開始就鎖定公版卡來買。散熱器有空冷和水冷這二種,另外加上空冷新技術外觀小型化。

散熱器分三種:
1.空冷用空氣作散熱媒介
2.水冷用空氣和水這二種散熱媒介合併應用
3.小型高效率空冷散熱器

1.空冷散熱器介紹如下:

  DIY時買盒裝CPU都是給空冷下吹式散熱器,你一定有用過,它是原廠OEM鋁擠片的銅心鋁塊裁切製成,原廠散熱器用Push Pin方式安裝簡易,用手指力壓聽到卡榫扣上聲即完成,四根卡榫依順序按壓,兩兩相對的對角線來施壓來安裝。它全靠風扇高轉速用力吹。CPU製程越來越小,發熱量驟降,原廠CPU散熱器也能在當今效能高漲時代來延用,如果要問原廠散熱器為什麼長相都差不多?最大原因是製造簡單、要價便宜、好安裝。



圖是Thermalright Silver Arrow IB-E Extreme利民銀箭IB-E極緻散熱器是台灣製造,8根銅導管作熱傳導至鰭片,再由14 cm PWM風扇強力吹超頻CPU來壓制廢熱。極致空冷超頻記錄就是由它創造的空冷之王。

  台灣工藝表現在8根銅導管穿過鰭片散熱器底下銅塊呈U型,也穿過整排鰭片靠的是手工藝和貫穿Fin加工技術,貫穿鰭片、底銅塊都要和銅管接合處緊密結合,有空隙就會產生熱阻,工藝好的呈現整體強固,不會有鰭片鬆動現象,做不好的熱源積存銅導管上,散熱效果沒完全發揮是影響超頻的因素之一。


 




  (上圖、下圖)是散熱器底銅座,上圖是很早就有的包夾式底部。下圖是新工藝 HDT指的是Heat-pipe Direct Touch,熱導管和熱源直接接觸,因直觸CPU鐵蓋少熱阻,傳到鰭片效果最好。但這是低價散熱器除了HDT,其它都是鋁材是較可惜。(上圖)做包夾式是底部多達8根貫穿銅底座,不能用HDT因銅管強度不夠,中空的銅管極易受損,所以用包夾式工藝。





  下圖是Cooler Master獨家的均溫板專利,銅導管與鋁底塊皆用均溫板方式,它製造本高,主體是一個強度結構平面薄型空殼體,不然會被大氣壓力壓扁,利用物質汽液態互相轉換帶走熱量,均溫板內填有流體物以利熱傳導。



  
  這是HTPC裝機的(Noctua Low-Profile )空冷CPU下吹式散熱器NH-L9i用在intel LGA 115X腳位,一組固定金屬架沒其它五金附件,熱導管作Fin貫穿鍍鎳鋁鰭片構成本體,最大散熱功率65 W~95 W,當功率到最大95 W時噪音較大,會影響看影片的心情。特規風扇9.5 cm大小,轉速300 rpm ~ 2500 rpm,軸承是貓頭鷹獨家SSO2專利,噪音23.6 dB,重量420克,安裝由主板背面鎖上固定,附一條散熱膏和風扇線材,保固6年。
美國NewEgg售$US44.99元(約$NT1350元)

  

  

  用intel 4代紀念Pentium上市20週年不鎖倍頻G3258 / 3.2Ghz / TDP 53W作散熱效果測試,待機閒置32度、不超頻滿載54度、超頻滿載80度的散熱效能測試影片。




  Palit Microsystems靜音0分貝顯卡追求安靜遊戲GTX 750Ti、GTX 750 KalmX系列被動顯卡,二支熱導管貫穿大鋁鰭片,熱導管貫穿過底銅座最佳HDT導熱是靜音顯卡代表。

    

  

  主機CPU、顯卡GPU散熱器底銅座的導管接觸方式有直觸式(HDT, Heat-pipe Direct Touch),也有致冷片不用冷媒傳導介質不同銅管傳導方式,也有比HDT導熱更好的均溫板,效果比較是:均溫板 > HDT > 整個銅座非HDT > 整個鋁座非銅材 ,有風扇是主動散熱,沒風扇大鋁片靠前吸後吹對流是靜音被動散熱。

   NOFEN公司出全套無風扇DIY套件是靜音被動散熱套件含搭配無風扇電源、無風扇CPU散熱器,用電量限制在400 W組裝,環境要配合冷氣房,一般室內用它噪音只有冷氣聲是最佳聽音樂設備。
  



NOFEN公司fanless散熱器開箱影片。


 

  德國Fanlesstech(Haxx)公司有一款Fanless Case 0.1靜音機殼,用3.1mm厚鋁板的機殼可裝ATX、mATX、mini-ITX主板大小,它與聯力的鋁機殼一樣,有機殼散熱效果,Fanless Case 0.1用厚鋁板對散熱幫助更大。

  有趣的是它給一整片被動式CPU散熱鋁片,但CPU功耗限制在95 W。通常在冷氣房用這解熱能力不止95 W,比較100 W音響用鋁片面積也沒有它大。

  機殼外觀像扒下塑膠面板的裸機,5.25"光碟槽有2個、3.5"硬碟槽僅有5個,高階裝機要強化散熱可在頂部裝風扇,底部也可裝2只12cm風扇,尺寸:寬18公分、深和高一樣都是42公分,售價昂貴333歐元約台幣一萬三仟元。

Fanless Case 0.1機殼前方面板造型像被脫去塑膠面板的裸體機殼



Fanless Case 0.1是上置式電源,用無風扇電源就是安靜被動散熱系統。

  
背面沒有裝風扇只有電源和有網孔擴充槽的通風排出口,大部分廢熱由上方排出


  Fanless Case 0.1機殼用上鋁板厚達3.1mm,機殼自身就是散熱器了,有很大一整片厚鋁擠片,若頂部裝上適當轉速的14cm風扇就有安靜與加強散熱兩者兼得
  



2.最簡易安裝的一體式水冷

  一體式水冷最普遍,AMD顯卡R9 295 X 2耗電量達500 W所以用一體式水冷作為散熱。構成水冷組件是包含水冷頭、水箱、打水幫浦、水管、水冷排及風扇。

  水冷液是不含雜質的純水,有顏色是添加色素。一體式水冷取消了水箱,把水冷頭和幫浦合為一體安裝容易。

  一體式水冷散熱的缺點是水管長度固定、水冷頭不可拆來添加水冷液,還要有裝機環境會挑特定機殼。


  Thermaltake推出了全新的Pacific RL240水冷套件,將會提供 1 套 2D 水冷排架構產品。除了基本的處理器水冷頭之外,在水泵部分則是採用了 Laing D5 產品,高流量的特性將能夠提供玩家在自行擴充多個水冷頭串連。另外在水箱的部份則是直接與水泵結合,省去自行改裝產生密封圈失效的狀況。




為ASUS P8Z77-I Deluxe而生Bitspower推出全覆蓋式銀白CPU水冷頭



▼同樣是為ASUS P8Z77-I Deluxe量身打造的Bitspower全覆蓋式午夜黑CPU水冷頭





▼下圖是AMD Radeon R9 295X2顯卡由二只功耗250W的AMD R9 290X晶片二合一只卡,功耗達到500W要解熱需要用到水冷,這就是一體式水冷GPU散熱器。



   
   Koolance顯卡水冷頭,是給AMD、nVidia特定顯卡型號共用,TYPE GPU-220 rev.2都是 1.8 吋的正方結構,支援 4 個出水孔,提供使用者方便水管配置的方向
   


  
  
  
  
   EKWB推出長方型水箱,這一款是 5.25 吋安裝形式的,採用的是 水箱和水泵二合一的概念,可提供水泵一個穩定空間,也降低整個水冷架構對機殼環境的要求


  
  水室由POM Acetal材質製成即為「塑鋼」具備高硬度與可塑性,面板為壓克力材質,具備三個 G 1/4″ 牙規出水孔,其中二個為注水,另二個為水箱入水以及出水孔,水幫浦用D5產品 




  一體式水冷CPU散熱器如何作解熱Youtube影片,以一體式水冷CPU散熱器為主,它有分五元件組成,水冷頭內含有水幫浦合為一體的底座一個、一只水冷排、二條水管、一個風扇。  


   
  
  
  CoolerMaster Seidon 120V一體式水冷CPU散熱器,很容易安裝在主板,12cm水冷排裝機殼背面,風扇鎖在你正看圖中扁薄黑色水冷排的那面就沒問題啦。

  這款水冷都比空冷塔式再降10度,室溫25度CPU 85W滿載時最高溫不到45度,與空冷比較水冷較低溫。




  CoolerMaster Nepton 280L一體水冷CPU散熱器較大尺寸28 cm水冷排及2只14 cm風扇構成,散熱功率達300W。CoolerMaster一體式水冷高階Eisberg系列可打開水冷頭螺絲自行注入水冷夜。

     

3.小型化高效率空冷Sandia Cooler CPU散熱器
  最早推出微小型化高散熱效率CPU散熱器產品研發是位於美國加州的桑迪亞國家實驗室(Sandia National Laboratories)所發展出來的,是用於空調熱交換效率改良的技術應用,逐漸技術下放用在CPU散熱器的散熱效率改良,讓空冷CPU散熱器擁有小體積外觀和高散熱效率產品並命名為Sandia Cooler,改變空冷CPU散熱器非"數大就是美"不可的傳統觀念,小型化高效率空冷散熱技術開枝散葉的發展。




   
CoolChip公司發售產品CoolChip散熱器微小外觀,與桑迪亞散熱器原理相同,風扇鰭片就是散熱鰭片與同軸導熱片之間的距離,兩者之間的距離在數um(千分之毫米)的範圍內才能達到有效的熱能傳遞。
  

CoolChip散熱器的構造分解圖,散熱鰭片也是風扇的新設計。  

   CoolChip發明「動態散熱技術(KCT)散熱器」的散熱路徑圖:在正中央的風扇鋁鰭片就是(旋轉)吸入冷空氣,約1/2熱量由銅熱導管傳遞至外圍固定的同軸鋁片受離心的風流來排出廢熱。
  CoolChip 提出新的空冷散熱解決方案將散熱鰭片做成風扇來使用,CoolChip 將這稱為「動態散熱技術」(Kinetic cooling technology,KCT),並宣稱 KCT 的散熱效率會比傳統散熱器高 35~40% 以上,且與一般空冷CPU散熱器最顯著差異是散熱器體積變小了 ,目前這項散熱技術已受到 Cooler Master 和 Microsoft 的注目,以Cooler Master這家公司已有均溫板和HDT等技術,未來還是有很大的發展空間。



  CoolChip公司在ECS 2015上展示出新的CoolChip散熱器原型,在相同散熱條件下體積縮小1/2、較低噪音僅20dB,酷媽散熱器也用它。並在外層同軸散熱片上加上3根銅導管,散熱溫度最高攝氏70度,適用於mini-ITX機殼裝機用。



▼CoolChip在CES 2015會場展示的影片

   

  散熱器要塗上散熱膏,它是填補散熱器底部與發熱體間不平整空隙,幫助熱傳導到散熱器的介質,處理器使用一段時間重塗散熱膏溫度會降低。

散熱零件的解釋:

(1).水冷排是水冷裝置中最重要的,水冷排上銅鰭片(面積)越大、厚度越厚散熱越好。用什麼材料也有關,不同材質有不同效果,比較:純銅的 > 銅+鋁合金組合 > 鋁+鐵組合成型體,材質決定了散熱效率好壞。一體式水冷散熱器的尺寸大小,一般以12cm X 12cm為一單位,有二單位 12cm X 24cm ,最大三單位12cm X 36cm。當然水冷排也是靠風扇把熱帶走,風扇轉速越高散熱效果越好。

▼台灣本地Thermaltake科技公司製造水冷排Pacific系列產品12cm x 24cm鋁質散熱排由手工完成13個元件組裝與焊接後組成完成品最後測試的生產製造過程影片




(2).RPM為英文Revolution Per Minute文中指的是風扇每分鐘轉速,風扇的吹出風或吸力風強不強的單位,RPM數值越高代表風壓或風量越強.

(3).風壓與風速與風量代表什麼呢?要看轉速高不高。

風壓是風扇轉速高時所擾動空氣在一平面上所造成壓力,風扇風壓單位以mmH2O表示。

風速以m/s(每秒公尺)的吹風速度,風扇風量代表固定時間內通過某一截面積的空氣量,常使用CFM(Cubic Feet per Minute)每分鐘立方英呎為單位,也有以m 3/h(每小時立方公尺)。

以上風壓、風速、風量的單位數值越高風速就越高。



[熱傳原理]
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