AMD Zen4架構APU內顯效能爆棚，媲美筆電顯示RTX 3060

  根據AMD產品路線圖，Zen4架構APU產品規劃了Pheonix Point和Dragon Range，均用在筆電平台，前者是輕薄筆電，後者是電競筆電，最快2023年陸續上市。

  日前爆料了關於Zen4 APU的消息，Dragon Range家族旗艦款Ryzen 9 7980HX，16核32執行緒，還有12核Ryzen 9 7900HX，8核Ryzen 7 7800HX、6核Ryzen 5 7600HX，最高時脈4.8~5GHz+。不過GPU方面有些摳門，可能受限封裝尺寸，最多只有2CU。這也不難理解，因為是電競筆電都搭配獨顯。

  Pheonix APU在CPU晶片核心挪出空間，GPU晶片空間變大，最大可到12CU單元，相關款包括Ryzen 9 7980HS、Ryzen 9 7900HS、Ryzen 7 7800HS、Ryzen 5 7600HS等，除了Ryzen5都是8核心。

  Pheonix家族顯示單元除了規模大，頻率也衝上3GHz，因此效能也很可觀，Ryzen 9 7980HS內建1536顆流處理器，單浮點精度9.2T，功耗60~70瓦，在效能上看齊筆電顯示RTX 3060。

  另外，Zen4 APU同時支援DDR5、LPDDR5以及LPDDR5X記憶體，最大頻率8400MHz，綜合表現很值得期待。

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流傳AMD Zen4 IPC比Zen3高24%，Ryzen 7000系列處理器發布時程表曝光

  近日OpenBenchmarking資料庫上看到AMD Zen4處理器樣品，時脈可以達到5.2GHz，同8核心部分比Ryzen 7 5800X還要高出10%，依據消息說可能達到14%。

  AMD Zen4處理器大幅提升IPC效能，相比Zen3甚至多24%，相比Zen2至Zen3的成長也高出很多，主要是架構改變，加上新5nm製程關係，更高的IPC及時脈，單核效能可能提升28~37%。

AMD Zen4處理器效能與規格

相比 Zen3 IPC 增加 15~24%

相比 Zen3 時脈增加 8~14%

相比 Zen3 單核心效能增加 28~37%

相比 Zen3 多核心效能增加可能類似單核心或更高

每核心 1MB L2 / 4MB L3（Zen3 512KB L2 / 4MB L3）

支援 PCIe 5.0

支援 DDR5 / LPDDR5

AMD Zen4處理器發布時程表

EPYC Genoa 7004（~2022年第四季）— A0 矽片於3月流片，B0 測試正在進行中

Ryzen 7000 Raphael (~2022年下半年) — 樣品已經運行，即將生產

Ryzen 7000 Dragon Range（~2023年第一季）— 預計今年出樣

Ryzen 7000 Phoenix（~2023年第一季）— 在 Genoa 後進行測試

Threadripper 7000 Storm Peak（~2023年上半年）— 計劃中

  Dragon Range最高16核的筆電處理器，不過AMD未證實這高階筆電處理器是否是同樣桌機晶片？另外，明年也有新的HEDT Threadripper 7000系列，代號Storm Peak，流傳最多有96個核，與EPYC Genoa一樣多，推出時間可能在2023年第二季。

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AMD Zen4 8核5.2GHz處理器曝光帶內顯GFX1036

  AMD宣佈Computex 2022上發表主題，會提到將發布Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器，新一代處理器除採全新CPU架構、更先進台積電5nm製程，它還包含RDNA 2架構內顯，之前AMD桌機處理器除少數APU外都不帶內顯，新一代變化意義重大。

  OpenBenchmarking測試數據庫出現一款AMD Ryzen 7000系列處理器的樣品數據，它的OPN代碼100-000000666，是AMD Raphael處理器的ES，其實一月的時候也有同型號的處理器出現在其它測試網站，這款處理器8核16執行緒，最高頻率5.21GHz，之前AMD在CES 2022曾展示全核5GHz 16核Zen 4，那麼8核跑5.2GHz也沒問題。

  另外一個重點，這次出現了 Raphael 處理器的內顯測試數據，它的內顯設備 ID 是 FX1036，與 Van Gogh 的內顯同屬於 GFX1030 分支，採用 RDNA2 架構，所以這款內顯音效被識別成 Rembrandt Radeon HD Audio。至於效能，還不清楚 AMD 的驅動有沒有優化好，但目前測試成績和一些比較老的內顯相當，遠不及 Vega 和 Xe-LP 內顯的效能，和 AMD 最新的 RDNA2 架構則相差甚遠。

  當然 Raphael 處理器提供內顯目的並不是以遊戲為主，它主要提供顯示輸出功能以及影片的編碼解碼功能，或者給一些不需要3D效能的用戶拿來亮機，根據此前的消息，這內顯可能只有4組 CU，時脈大概1100MHz，效能可能只有 Van Gogh 的三分之一左右。

  預計AMD會在今年9月正式推出銳龍7000系列桌面處理器，最先推向市場的就是Raphael，隨後它會變身為Dragon Range作為移動平台55W的處理器，也就是和現在Alder Lake-S變身為Alder Lake-HX一樣。

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AM5平台支援DDR5有更多的PCI-E通道和USB 3.2 Gen2 X 2

  雖然AMD今年還會出帶3D緩存Zen3處理器，不過這可能是AM4末代產品，明年AMD會轉向全新AM5平台，代號Raphael Zen 4架構Ryzen可能在2022年第二季上市，之前我們知道是Raphael處理器，最高核心數16個，採台積電5nm製程，IOD是6nm或7nm製程，內顯整合RDNA 2架構

  現在有AMD新一代平台資料流出，關於新一代處理器信息，其中有一份Socket AM5處理器主板設計手冊更是把新一代處理器的擴充能力全部展示出來，但這份文件還不是最終版，不包含主機板晶片組。

  I/O接口會隨主機板是否支援USB4而有所變動，先說一些知道的，AM5處理器支援雙通道DDR5記憶體，共有28條PCI-E 4.0通道，目前沒看到消費平台會支援PCI-E 5.0，至少第一代AM5處理器應該是不支援。這28條PCI-E通道中，有4條是固定用來連接主板晶片，16條給主機板插槽，可岔分成兩條x8，4條給M.2接口。主機板上一個影像輸出接口、一個USB 3.2 Gen 2、一個全功能USB 3.2 Gen 2接口、一個USB 2.0是固定，全功能USB接口也可能做成HDMI或者DP這種螢幕輸出接口，剩下4條PCI-E通道和3個全功能USB接口會隨主板支援的USB4會有所不同。

  從這份設計手冊來看，目前AM5處理器是沒有原生支援USB4，需要獨立USB4控制器，它會佔用4條PCI-E通道和兩個全功能USB接口，並提供兩個USB4接口，此時處理器上剩餘的通道可以引出兩個USB 2.0接口。

  如果不提供USB4接口的話，這4條PCI-E通道可以做成M.2接口或PCI-E插槽，兩個全功能USB 3.2 Gen 2接口可直接使用或者做成螢幕輸出接口。

  此外從這些結構圖上我們可以看到AM5的晶片是支援PCI-E 4.0，同時還有原生的USB 3.2 Gen2 X 2，隨著AMD平台的支援，感覺明年USB 3.2 Gen2 X 2接口會變得更為普遍。

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