(上圖)intel 14nm是自家的U，如卡比湖、咖啡湖的自家產品上。
tsmc(台積電)10nm、7nm是代工手持裝置(手機)晶片與AMD、nVidia顯卡..等多項產品上。
GF(格羅方德) 14nm是代工AMD U...等多項產品，圖中未列韓系三星資訊。
由2017年IEDM(IEDM，IEEE International Electron Devices Meeting)由一張晶片製程圖片，看GF(格羅方德)7nm對Intel(英特爾)10nm晶片製程的比較 ，Intel跟GF都會在晶片製程中應用降低電阻材料「鈷」，tsmc(台積電)用最多最新貴森森的EUV製程，GF也有應用，而Intel沒使用EUV製程，由Cell大小來看Intel 10nm製程還是贏了GF 7nm製程。
謝謝收看
常見的電腦故障參考，依故障情況分類：(一).明顯開機就故障、(二).電腦時好時壞不定時故障 。
(一).明顯開機就故障
1、電腦開機有電源反應，但無畫面顯示
*記憶體故障
*電供故障
*顯示卡故障
*顯示卡沒插好
*主機板故障
*螢幕故障
*CPU故障
2、電腦無電源反應、無畫面顯示
*電供故障
*主機板故障
*電源線沒插好或電源開關沒開
3、開機有畫面，但無法正常開機到桌面
*C槽系統碟故障
*D槽資料碟故障
*開機出現正在掃描並修復壞軌磁碟
*啟動磁區損毀需修復
*顯示卡故障
*電供故障
*主板上CPU針腳歪掉
4、開機後一直不斷重開機
*電供故障
*記憶體故障
*主機板故障
*CPU 故障
5、開機後就藍屏
*系統崩潰
*零組件彼此不相容
6、可以開機到桌面，但無法正常使用
*電腦中毒
*硬碟壞軌
(二).電腦時好時壞不定時故障
1、電腦會不定時突然凍結、當機
*記憶體故障
*零組件不相容
*主機板故障
*電供故障
*顯示卡故障
2、畫面不定時突然藍屏
*記憶體故障
*顯示卡故障
3、不定時自動關機
*電供故障
*主機板故障
4、不定時自動重開機
*電供故障
*CPU過熱，機殼、風扇、散熱出問題
5、不定時卡卡的
*電腦零組件沒插好
*作業系統問題
謝謝收看
CPU是舊技術仍沿用下來，而新技術加疊上，舊技術仍有用。傳統硬碟有些廠商已被收購，但技術仍被沿用或改良，這邊沒新技術。記憶體是通用、部分可參考。光碟機缺少沒有藍光光碟機技術，沒有藍光光碟片技術。音效卡在玩遊戲上不適用。
（一）：CPU術語
一、CPU術語解釋
3DNow!： (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度，它的指令數為21條。
ALU： (Arithmetic Logic Unit，算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分，與其同級的有資料傳輸單元和分支單元。
BGA：(Ball Grid Array，球狀矩陣排列)一種晶片封裝形式，例：82443BX。
BHT： (branch prediction table，分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。
BPU：(Branch Processing Unit，分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。
Brach Pediction： （分支預測）從P5時代開始的一種先進的資料處理方法，由CPU來判斷程序分支的進行方向，能夠更快運算速度。
CMOS:（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體）它是一類特殊的晶片，最常見的用途是主機板的BIOS（Basic Input/Output System，基本輸入/輸出系統）。
CISC： (Complex Instruction Set Computing，複雜指令集電腦)相對於RISC而言，它的指令位數較長，所以稱為複雜指令。如：x86指令長度為87位。COB： (快取 on board，板上集成緩衝)在處理器卡上集成的緩衝，通常指的是二級緩衝，例：奔騰II
COD： (快取 on Die，晶片內集成緩衝)在處理器晶片內部集成的緩衝，通常指的是二級緩衝，例：PGA賽揚370 CPGA： (Ceramic Pin Grid Array，陶瓷針型柵格陣列)一種晶片封裝形式。
CPU： (Center Processing Unit，中央處理器)電腦系統的大腦，用於控制和管理整個機器的運作，並執行計算任務。Data Forwarding： （資料前送）CPU在一個時鐘週期內，把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。Decode： （指令解碼）由於X86指令的長度不一致，必須用一個單元進行「翻譯」，真正的內核按翻譯後要求來工作。
EC： (Embedded Controller，嵌入式控制器)在一組特定系統中，新增到固定位置，完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。
Embedded Chips： (嵌入式)一種特殊用途的CPU，通常放在非電腦系統，如：家用電器。
EPIC： (explicitly parallel instruction code，並行指令程式碼)英特爾的64位晶片架構，本身不能執行x86指令，但能通過譯碼器來相容舊有的x86指令，只是運算速度比真正的32位晶片有所下降。
FADD： （Floationg Point Addition，浮點加）FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array，反轉晶片針腳柵格陣列)一種晶片封裝形式，例：奔騰III 370。
FDIV：（Floationg Point Divide，浮點除）FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速進入/退出多媒體狀態）在多能奔騰之中，MMX和浮點單元是不能同時執行的。新的晶片加快了兩者之間的切換，這就是FEMMS。FFT：（fast Fourier transform，快速熱歐姆轉換）一種複雜的算法，可以測試CPU的浮點能力。
FID： (FID：Frequency identify，頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法，能夠有效防止Remark。
FIFO： (First Input First Output，先入先出貯列)這是一種傳統的按序執行方法，先進入的指令先完成並引退，跟著才執行第二條指令。
FLOP： (Floating Point Operations Per Second，浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個服務機構。FMUL：(Floationg Point Multiplication，浮點乘）
FPU： (Float Point Unit，浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器，以前的FPU是一種單獨晶片，在486之後，英特爾把FPU與集成在CPU之內。
FSUB： (Floationg Point Subtraction，浮點減）
HL-PBGA： （表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝）一種晶片封裝形式。
IA： (Intel Architecture，英特爾架構)英特爾公司開發的x86晶片結構。
ID： （identify，鑒別號碼）用於判斷不同晶片的識別程式碼。
IMM： （Intel Mobile Module,英特爾移動模組）英特爾開發用於筆記型電腦的處理器模組，集成了CPU和其它控制設備。
Instructions 快取： （指令緩衝）由於系統主記憶體的速度較慢，當CPU讀取指令的時候，會導致CPU停下來等待記憶體傳輸的情況。指令緩衝就是在主記憶體與CPU之間增加一個快速的存儲區域，即使CPU未要求 到指令，主記憶體也會自動把指令預先送到指令緩衝，當CPU要求到指令時，可以直接從指令緩衝中讀出，無須再存取主記憶體，減少了CPU的等待時間。
Instruction Coloring： （指令分類）一種製造預測執行指令的技術，一旦預測判斷被相應的指令決定以後，處理器就會相同的指令處理同類的判斷。
Instruction Issue： （指令發送）它是第一個CPU管道，用於接收記憶體送到的指令，並把它發到執行單元。IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/時鐘週期）表示在一個時鐘週期用可以完成的指令數目。
KNI： (Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE) Latency（潛伏期）從字面上瞭解其含義是比較困難的，實際上，它表示完全執行一個指令所需的時鐘週期，潛伏期越少越好。嚴格來說，潛伏期包括一個指令從接收到發送的全程序。現今的大多數x86指令都需要約5個時鐘週期，但這些週期之中有部分是與其它指令交迭在一鸕模u?寫p恚G紹制PPU製造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。
LDT： (Lightning Data Transport，閃電資料傳輸總線)K8採用的新型資料總線，外頻在200MHz以上。
MMX： （MultiMedia Extensions，多媒體擴展指令集）英特爾開發的最早期SIMD指令集，可以增強浮點和多媒體運算的速度。
MFLOPS： (Million Floationg Point/Second，每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力的一個服務機構，以百萬條指令為基準。
NI： （Non－Intel，非英特爾架構）除了英特爾之外，還有許多其它生產相容x86體系的廠商，由於專利權的問題，它們的產品和英特爾系不一樣，但仍然能執行x86指令。
OLGA： (Organic Land Grid Array，基板柵格陣列)一種晶片封裝形式。
OoO： (Out of Order，亂序執行)Post-RISC晶片的特性之一，能夠不按照程序提供的順序完成計算任務，是一種加快處理器運算速度的架構。
PGA： （Pin-Grid Array，引腳網格陣列）一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。
Post-RISC： 一種新型的處理器架構，它的內核是RISC，而外圍是CISC，結合了兩種架構的優點，擁有預測執行、處理器重命名等先進特性，如：Athlon。
PSN： (Processor Serial numbers，處理器序列號)標識處理器特性的一組號碼，包括主頻、生產日期、生產編號等。
PIB： （Processor In a Box，盒裝處理器）CPU廠商正式在市面上發售的產品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始設備製造商）廠商流通到市場的散裝晶片貴，但只有PIB擁有廠商正式的保修權利。
PPGA： (Plastic Pin Grid Array，塑膠針狀矩陣封裝)一種晶片封裝形式，缺點是耗電量大。
PQFP： (Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝)一種晶片封裝形式。
RAW： (Read after Write，寫後讀)這是CPU亂序執行造成的錯誤，即在必要條件未成立之前，已經先寫下結論，導致最終結果出錯。
Register Contention： （搶佔寄存器）當寄存器的上一個寫回任務未完成時，另一個指令徵用此寄存器時出現的衝突
。
Register Pressure： （寄存器不足）軟體算法執行時所需的寄存器數目受到限制。對於X86處理器來說，寄存器不足已經成為了它的最大特點，因此AMD才想在下一代晶片K8之中，增加寄存器的數量。
Register Renaming： （寄存器重命名）把一個指令的輸出值重新定位到一個任意的內部寄存器。在x86架構中，這類情況是常常出現的，如：一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標寄存器時，就要動用到寄存器重命名。
Remark： （晶片頻率重標識）晶片製造商為了方便自己的產品定級，把大部分CPU都設置為可以自由調節倍頻和外頻，它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級，性能不足的定位較低的一級，這些都在工廠內部完成，是合法的頻率定位方法。但出廠以後，經銷商把低檔的CPU超頻後，貼上新的標籤，當成高階CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因為生產商有權力改變自己的產品，而經銷商這樣做就是侵犯版權，不要以為 只有軟體才有版權，硬體也有版權呢。
Resource contention： （資源衝突）當一個指令需要寄存器或管道時，它們被其它指令所用，處理器不能即時作回應，這就是資源衝突。
Retirement： （指令引退）當處理器執行過一條指令後，自動把它從調度工作中去掉。如果僅是指令完成，但仍留在調度工作中，亦不算是指令引退。
RISC： (Reduced Instruction Set Computing，精簡指令集電腦)一種指令長度較短的電腦，其執行速度比CISC要快。
SEC： （Single Edge Connector，單邊連接器）一種處理器的模組，如：奔騰II。
SIMD： (Single Instruction Multiple Data，單指令多資料流)能夠複製多個操作，並把它們打包在大型寄存器的一組指令集，例：3DNow!、SSE。
SiO2F： (Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅)製造電子元件才需要用到的材料。
SOI： （ Silicon on insulator，絕緣體硅片）SONC(System on a chip,系統集成晶片)在一個處理器中集成多種功能，如：Cyrix MediaGX。
SPEC： (System Performance Evaluation Corporation，系統性能評估測試)測試系統總體性能Benchmark。
Speculative execution： （預測執行）一個用於執行未明指令流的區域。當分支指令發出之後，傳統處理器在未收到正確的反饋信息之前，是不能做任何工作的，而具有預測執行能力的新型處理器，可以估計即將執行的指令，採用預先計算的方法來加快整個處理程序。
SQRT： （Square Root Calculations，平方根計算）一種複雜的運算，可以考驗CPU的浮點能力。
SSE： (Streaming SIMD Extensions，單一指令多資料流擴展)英特爾開發的第二代SIMD指令集，有70條指令，可以增強浮點和多媒體運算的速度。
Superscalar： （超標量體系結構）在同一時鐘週期可以執行多條指令流的處理器架構。
TCP： （Tape Carrier Package，薄膜封裝）一種晶片封裝形式，特點是發熱小。
Throughput： （吞吐量）它包括兩種含義：
第一種：執行一條指令所需的最少時鐘週期數，越少越好。執行的速度越快，下一條指令和它搶佔資源的機率也越少。
第二種：在一定時間內可以執行最多指令數，當然是越大越好。TLBs： (Translate Look side Buffers，翻譯旁視緩衝器)用於存儲指令和輸入/輸出數值的區域。
VALU： (Vector Arithmetic Logic Unit，向量算術邏輯單元)在處理器中用於向量運算的部分。
VLIW： (Very Long Instruction Word，超長指令字)一種非常長的指令組合，它把許多條指令連在一起，增加了運算的速度。
VPU： (Vector Permutate Unit，向量排列單元）在處理器中用於排列資料的部分。
（二）：硬碟術語
二、硬碟術語解釋
硬碟的轉速(Rotationl Speed)： 也就是硬碟電機主軸的轉速，轉速是決定硬碟內部傳輸率的關鍵因素之一，它的快慢在很大程度上影響了硬碟的速度，同時轉速的快慢也是區分硬碟等級的重要標誌之一。硬碟的主軸馬達帶動碟片高速旋轉，產生浮力使磁頭飄浮在碟片上方。要將所要存取資料的扇區帶到磁頭下方，轉速越快，等待時間也就越短。因此轉速在很大程度上決定了硬碟的速度。目前市場上常見的硬碟轉速一般有5400rpm、7200rpm、甚至10000rpm。理論上，轉速越快越好。因為較高的轉速可縮短硬碟的平均尋道時間和實際讀寫時間。可是轉速越快發熱量越大，不利於散熱。現在的主流硬碟轉速一般為7200rpm以上。D 隨著硬碟容量的不斷增大，硬碟的轉速也在不斷提高。然而，轉速的提高也帶來了磨損加劇、溫度升高、噪聲增大等一系列負面影響。於是，套用在精密機械工業上的液態軸承馬達（Fluid dynamic bearing motors）便被引入到硬碟技術中。液態軸承馬達使用的是黏膜液油軸承，以油膜替代滾珠。這樣可以避免金屬面的直接磨擦，將噪聲及溫度被減至最低；同時油膜可有效吸收震動，使抗震能力得到提高；更可減少磨損，提高壽命。
平均尋道時間（Average seek time）：指硬碟在盤面上移動讀寫頭至指定磁道尋找相應目標資料所用的時間，它描述硬碟讀取資料的能力，服務機構為毫秒。當單碟片容量增大時，磁頭的尋道動作和移動距離減少，從而使平均尋道時間減少，加快硬碟速度。目前市場上主流硬碟的平均尋道時間一般在9ms以下，大於10ms的硬碟屬於較早的產品，一般不值得購買。
D平均潛伏時間（Average latency time）： 指當磁頭移動到資料所在的磁道後，然後等待所要的資料塊繼續轉動到磁頭下的時間，一般在2ms－6ms之間。
平均訪問時間（Average access time）： 指磁頭找到指定資料的平均時間，通常是平均尋道時間和平均潛伏時間之和。平均訪問時間最能夠代表硬碟找到某一資料所用的時間，越短的平均訪問時間越好，一般在11ms－18ms之間。注意：現在不少硬碟廣告之中所說的平均訪問時間大部分都是用平均尋道時間所替代的。
突發資料傳輸率（Burst data transfer rate）也叫外部資料傳輸率（External data transfer rate）：指的是電腦通過資料總線從硬碟內部緩衝區中所讀取資料的最高速率。
最大內部資料傳輸率（Internal data transfer rate）也叫持續資料傳輸率（sustained transfer rate）： 指磁頭至硬碟緩衝間的最大資料傳輸率，一般取決於硬碟的碟片轉速和碟片資料線密度（指同一磁道上的資料間隔度）。不過一般來講，硬碟的轉速相同時，單碟容量大的內部傳輸率高；在單碟容量相同時，轉速高的硬碟的內部傳輸率高。
自動檢測分析及報告技術（Self-Monitoring Analysis and Report Technology，簡稱S.M.A.R.T）： 現在出廠的硬碟基本上都支持S.M.A.R.T技術。這種技術可以對硬碟的磁頭單元、碟片電機驅動系統、硬碟內部電路以及碟片表面媒介材料等進行監測，當S.M.A.R.T監測並分析出硬碟可能出現問題時會及時向用戶報警以避免電腦資料受到損失。S.M.A.R.T技術必須在主機板支持的前提下才能發生作用，而且S.M.A.R.T技術也不能保證能預報出所有可能發生的硬碟故障。
磁阻磁頭技術MR(Magneto－Resistive Head)： MR(MAGNETO-RESITIVEHEAD)即磁阻磁頭的簡稱。MR技術可以更高的實際記錄密度、記錄資料，從而增加硬碟容量，提高資料吞吐率。目前的MR技術已有幾代產品。MAXTOR的鑽石三代/四代等均採用了最新的MR技術。磁阻磁頭的工作原理是關於磁阻效應來工作的，其核心是一小片金屬材料,其電阻隨磁場變化而變化,雖然其變化率不足2%,但因為磁阻元件連著一個非常靈敏的放大器,所以可測出該微小的電阻變化。MR技術可使硬碟容量提高40%以上。
GMR（GiantMagnetoresistive）巨磁阻磁頭GMR磁頭與MR磁頭一樣，是利用特殊材料的電阻值隨磁場變化的原理來讀取碟片上的資料，但是GMR磁頭使用了磁阻效應更好的材料和多層薄膜結構，比MR磁頭更為敏感，相同的磁場變化能引起更大的電阻值變化，從而可以實現更高的存儲密度，現有的MR磁頭能夠達到的碟片密度為3Gbit－5Gbit/in2（千兆位每平方英吋），而GMR磁頭可以達到10Gbit－40Gbit/in2以上。目前GMR磁頭已經處於成熟推廣期，在今後的數年中，它將會逐步取代MR磁頭，成為最流行的磁頭技術。
緩衝： 緩衝是硬碟與外部總線交換資料的場所。硬碟的讀資料的程序是將磁信號轉化為電信號後，通過緩衝一次次地填充與清空，再填充，再清空，一步步按照PCI總線的週期送出，可見，緩衝的作用是相當重要的。在接頭技術已經發展到一個相對成熟的階段的時候，緩衝的大小與速度是直接關係到硬碟的傳輸速度的重要因素。根據寫入方式的不同，有寫通式和回寫式兩種。寫通式在讀硬碟資料時，系統先檢查請求指令，看看所要的資料是否在緩衝中，如果在的話就由緩衝送出回應的資料，這個程序稱為命中。這樣系統就不必訪問硬碟中的資料，由於SDRAM的速度比磁介質快很多，因此也就加快了資料傳輸的速度。回寫式就是在寫入硬碟資料時也在緩衝中找，如果找到就由緩衝就資料寫入盤中，現在的多數硬碟都是採用的回寫式硬碟，這樣就大大提高了性能。
連續無故障時間（MTBF）：指硬碟從開始執行到出現故障的最長時間。一般硬碟的MTBF至少在30000或40000小時。
部分回應完全匹配技術PRML(Partial Response Maximum Likelihood)：能使碟片存儲更多的信息，同時可以有效地提高資料的讀取和資料傳輸率。是當前套用於硬碟資料讀取通道中的先進技術之一。PRML技術是將硬碟資料讀取電路分成兩段「操作流水線」，流水線第一段將磁頭讀取的信號進行數字化處理然後只選取部分「標準」信號移交第二段繼續處理，第二段將所接收的信號與PRML晶片預置信號模型進行對比，然後選取差異最小的信號進行組合後輸出以完成資料的讀取程序。PRML技術可以降低硬碟讀取資料的錯誤率，因此可以進一步提高磁牒資料密集度。
單磁道時間（Single track seek time）：指磁頭從一磁道轉移至另一磁道所用的時間。
D超級數字信號處理器(Ultra DSP)技術：用Ultra DSP進行數學運算，其速度較一般CPU快10到50倍。採用Ultra DSP技術，單個的DSP晶片可以同時提供處理器及驅動接頭的雙重功能，以減少其它電子元件的使用，可大幅度地提高硬碟的速度和可靠性。接頭技術可以極大地提高硬碟的最大外部傳輸率，最大的益處在於可以把資料從硬碟直接傳輸到主記憶體而不佔用更多的CPU資源，提高系統性能。
硬碟表面溫度： 指硬碟工作時產生的溫度使硬碟密封殼溫度上升情況。硬碟工作時產生的溫度過高將影響薄膜式磁頭(包括MR磁頭)的資料讀取靈敏度，因此硬碟工作表面溫度較低的硬碟有更好的資料讀、寫穩定性。
全程訪問時間（Max full seek time）：指磁頭開始移動直到最後找到所需要的資料塊所用的全部時間。
D 光纖通道技術具有資料傳輸速率高、資料傳輸距離遠以及可簡化大型存儲系統設計的優點。目前，光纖通道支持每秒200MB的資料傳輸速率，可以在一個環路上容納多達127個驅動器，局域電纜可在25米範圍內執行，遠端電纜可在10公里範圍內執行。某些專門的存儲套用領域，例如小型存儲區域網路（SAN）以及數碼視像套用，往往需要高達每秒200MB的資料傳輸速率和強勁的聯網能力，光纖通道技術的推出正適應了這一需求。同時，其超長的資料傳輸距離，大大方便了遠端通信的技術實施。由於光纖通道技術的優越性，支持光纖界面的硬碟產品開始在市場上出現。這些產品一般是大容量硬碟，平均尋道時間短，適應於高速、高資料量的套用需求，將為中高端存儲套用提供良好保證。
IEEE1394：IEEE1394又稱為Firewire（火線）或P1394，它是一種高速串行總線，現有的IEEE1394標準支持100Mbps、200Mbps和400Mbps的傳輸速率，將來會達到800Mbps、1600Mbps、3200Mbps甚至更高，如此高的速率使得它可以作為硬碟、DVD、CD－ROM等大容量存儲設備的接頭。IEEE1394將來有望取代現有的SCSI總線和IDE接頭，但是由於成本較高和技術上還不夠成熟等原因，目前仍然只有少量使用IEEE1394接頭的產品，硬碟就更少了。
硬碟：英文「hard-disk」簡稱HD 。是一種儲存量巨大的設備，作用是儲存電腦執行時需要的資料。電腦的硬碟主要由碟片、磁頭、磁頭臂、磁頭臂服務定位系統和底層電路板、資料保護系統以及接頭等組成。 電腦硬碟的技術指標主要圍繞在碟片大小、碟片多少、單碟容量、磁牒轉速、磁頭技術、服務定位系統、接頭、二級緩衝、噪音和S.M.A.R.T. 等參數上。
磁頭：硬碟的磁頭是用線圈纏繞在磁芯上製成的，最初的磁頭是讀寫合一的，通過電流變化去感應信號的幅度。對於大多數電腦來說，在與硬碟交換資料的程序中，讀操作遠遠快於寫操作，而且讀/寫是兩種不同特性的操作，這樣就促使硬碟廠商開發一種讀/寫分離磁頭。在1991年，IBM提出了它關於磁阻（MR）技術的讀磁頭技術－－各項異性磁 ,磁頭在和旋轉的碟片相接觸程序中，通過感應碟片上磁場的變化來讀取資料。在硬碟中，碟片的單碟容量和磁頭技術是相互制約、相互促進的。
反應時間：指的是硬碟中的轉輪的工作情況。反應時間是硬碟轉速的一個最直接的反應指標。5400RPM的硬碟擁有的是5.55 MS的反應時間，而7200RPM的可以達到4.17 MS。反應時間是硬碟將利用多長的時間完成第一次的轉輪旋轉。如果我們確定一個硬碟達到120周旋轉每秒的速度，那麼旋轉一周的時間將是1/120即0.008333秒的時間。如果我們的硬碟是0.0041665秒每週的速度，我們也可以稱這塊硬碟的反應時間是4.17 ms(1ms=1/1000每秒)。
平均潛伏期（average latency）：指當磁頭移動到資料所在的磁道後，然後等待所要的資料塊繼續轉動（半圈或多些、少些）到磁頭下的時間，服務機構為毫秒（ms）。平均潛伏期是越小越好，潛伏期小代表硬碟的讀取資料的等待時間短，這就等於具有更高的硬碟資料傳輸率。
道至道時間（single track seek）：指磁頭從一磁道轉移至另一磁道的時間，服務機構為毫秒（ms）。
全程訪問時間（max full seek）：指磁頭開始移動直到最後找到所需要的資料塊所用的全部時間，服務機構為毫秒（ms）。
外部資料傳輸率：通稱突發資料傳輸率（burst data transfer rate）：指從硬碟緩衝區讀取資料的速率，常以資料接頭速率替代，服務機構為MB/S。
主軸轉速：是指硬碟內電機主軸的轉動速度，目前ATA（IDE）硬碟的主軸轉速一般為5400-7200rpm，主流硬碟的轉速為7200RPM，至於SCSI硬碟的主軸轉速可達一般為7200-10，000RPM，而最高轉速的SCSI硬碟轉速高達15，000RPM。
資料緩衝：指在硬碟內部的高速存儲器，在電腦中就像一塊緩衝器一樣將一些資料暫時性的儲存起來以供讀取和再讀取。目前硬碟的高速緩衝一般為512KB-2MB，目前主流ATA硬碟的資料緩衝為2MB，而在SCSI硬碟中最高的資料緩衝現在已經達到了16MB。對於大資料緩衝的硬碟在存取零散文件時具有很大的優勢。
硬碟表面溫度：它是指硬碟工作時產生的溫度使硬碟密封殼溫度上升情況。硬碟工作時產生的溫度過高將影響磁頭的資料讀取靈敏度，因此硬碟工作表面溫度較低的硬碟有更好的資料讀、寫穩定性。
MTBF（連續無故障時間）：它指硬碟從開始執行到出現故障的最長時間，服務機構是小時。一般硬碟的MTBF至少在30000或40000小時。S.M.A.R.T.（自監測、分析、報告技術）：這是現在硬碟普遍採用的資料安全技術，在硬碟工作的時候監測系統對電機、電路、磁牒、磁頭的狀態進行分析，當有異常發生的時候就會發出警告，有的還會自動降速並制作備份資料。
DPS（資料保護系統）：昆騰在火球八代硬碟中首次內建了DPS，在硬碟的前300MB記憶體放操作系統等重要信息，DPS可在系統出現問題後的90秒內自動檢測恢復系統資料，若不行則用DPS軟碟啟動後它會自動分析故障，盡量保證資料不丟失。
資料衛士：是西部資料（WD）特有的硬碟資料安全技術，此技術可在硬碟工作的空餘時間裡自動每8個小時自動掃瞄、檢測、修復碟片的各扇區。
MaxSafe：是邁拓在金鑽二代上套用的技術，它的核心是將附加的ECC校驗位儲存在硬碟上，使讀寫程序都經過校驗以保證資料的完整性。
DST：驅動器自我檢測技術，是希捷公司在自己硬碟中採用的資料安全技術，此技術可保證儲存在硬碟中資料的安全性。
DFT：驅動器健康檢測技術，是IBM公司在自己硬碟中採用的資料安全技術，此技術同以上幾種技術一樣可極大的提高資料的安全性。
噪音與防震技術：硬碟主軸高速旋轉時不可避免的產生噪音，並會因金屬磨擦而產生磨損和發熱問題，「液態軸承馬達」就可以解決這一問題。它使用的是黏膜液油軸承，以油膜替代滾珠，可有效地降低以上問題。同時液油軸承也可有效地吸收震動，使硬碟的抗震能力由一般的一二百個G提高到了一千多G，因此硬碟的壽命與可靠性也可以得到提高。昆騰在火球七代（EX）系列之後的硬碟都套用了SPS震動保護系統；邁拓在金鑽二代上套用了ShockBlock防震保護系統，他們的目的都是分散衝擊能量，盡量避免磁頭和碟片的撞擊；希捷的金牌系列硬碟中SeaShield系統是用減震材料製成的保護軟罩外加磁頭臂與碟片間的防震設計來實現的。
（三）：記憶體術語
BANK：BANK是指記憶體插槽的計算服務機構(也有人稱為記憶庫)，它是電腦系統與記憶體間資料匯流的基本運作服務機構。
記憶體的速度：記憶體的速度是以每筆CPU與記憶體間資料處理耗費的時間來計算，為總線循環(bus cycle)以奈秒(ns)為服務機構。
記憶體模組 (Memory Module)：提到記憶體模組是指一個印刷電路板表面上有鑲嵌數個記憶體晶片chips，而這記憶體晶片通常是DRAM晶片，但近來系統設計也有使用快取隱藏式晶片鑲嵌在記憶體模組上記憶體模組是安裝在PC 的主機板上的專用插槽(Slot)上鑲嵌在Module上DRAM晶片(chips)的數量和個別晶片(chips)的容量，是決定記憶體模組的設計的主要因素。
Register：是緩衝器的意思,其功能是能夠在高速下達到同步的目的。
SPD：為Serial Presence Detect 的縮寫，它是燒錄在EEPROM內的碼，以往開機時BIOS必須偵測memory，但有了SPD就不必再去作偵測的動作，而由BIOS直接讀取 SPD取得記憶體的相關資料。
預充電時間 (CAS Latency)：通常簡稱CL。例如CL=3，表示電腦系統自主存儲器讀取第一筆資料時，所需的準備時間為3個外部時脈 (System clock)。CL2與CL3的差異僅在第一次讀取資料所需準備時間，相差一個時脈，對整個系統的效能並無顯示著影響。
時鐘信號 (Clock)：時鐘信號是提供給同步記憶體做訊號同步之用，同步記憶體的存取動作必需與時鐘信號同步。
電子工程設計發展聯合會議 (JEDEC)：JEDEC大部分是由從事設計、發明的製造業尤以有關電腦記憶模組所組成的一個團體財團，一般工業所生產的記憶體產品大多以JEDEC所制定的標準為評量。
只讀存儲器ROM (Read Only Memory)：ROM是一種只能讀取而不能寫入資料之記燱體，因為這個特所以最常見的就是主機板上的 BIOS (基本輸入/輸出系統Basic Input/Output System)因為BISO是電腦開機必備的基本硬體設定用來與外圍做為低階通信接頭，所以BISO之程式燒錄於ROM中以避免隨意被清除資料。
程序規畫的只讀存儲器 (PROM)：是一種可存程序的記憶體，因為只能寫一次資料，所以它一旦被寫入資料若有錯誤，是無法改變的且無法再存其它資料，所以只要寫錯資料這顆記憶體就無法回收重新使用。
MASK ROM：是製造商為了要大量生產，事先製作一顆有原始資料的ROM或EPROM當作樣本，然後再大量生產與樣本一樣的 ROM，這一種做為大量生產的ROM樣本就是MASK ROM，而燒錄在MASK ROM中的資料永遠無法做修改。
隨機存取記憶體RAM ( Random Access Memory)：RAM是可被讀取和寫入的記憶體，我們在寫資料到RAM記憶體時也同時可從RAM讀取資料，這和ROM記憶體有所不同。但是RAM必須由穩定流暢的電力來保持它本身的穩定性，所以一旦把電源關閉則原先在RAM裡頭的資料將隨之消失。
動態隨機存取記憶體 DRAM (Dynamic Random Access Memory)：DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的縮寫，通常是電腦內的主存儲器，它是而用電容來做儲存動作，但因電容本身有漏電問題，所以記憶體內的資料須持續地存取不然資料會不見。
DDR：DDR 是一種更高速的同步記憶體，DDR SDRAM為168PIN的DIMM模組，它比SDRAM的傳輸速率更快， DDR的設計是套用在伺服器、工作站及資料傳輸等較高速需求之系統。
DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM)：DDRII 是DDR原有的SLDRAM聯盟於1999年解散後將既有的研發成果與DDR整合之後的未來新標準。DDRII的詳細規格目前尚未確定。
高速緩衝 (快取 Ram)：為一種高速度的記憶體是被設計用來處理運作CPU。快取記憶體是利用 SRAM 的顆粒來做記憶體。因連接方式不同可分為一是外接方式(External)另一種為內接方式(Internal)。外接方式是將記憶體放在主機板上也稱為Level 1 快取而內接方式是將記憶體放在CPU中稱為Level 2 快取。
FLASH：Flash記憶體比較像是一種儲存裝置，因為當電源關掉後儲存在Flash記憶體中的資料並不會流失掉，在寫入資料時必須先將原本的資料清除掉，然後才能再寫入新的資料，缺點為寫入資料的速度太慢。
重新標示過的記憶體模組（Remark Memory Module）：在記憶體市場許多商家都會販售重新標示過的記憶體模組，所謂重新標示過的記憶體模組就是將晶片Chip上的標示變更過，使其所顯示出錯誤的訊息以提供商家賺取更多的利潤。一般說來，業者會標示成較快的速度將( -7改成-6)或將沒有廠牌的改為有廠牌的。要避免購買到這方面的產品，最佳的方法就是向好聲譽的供貨商來購買頂級晶片製造商產品。 記憶體的充電 (Refresh)：主存儲器是DRAM組合而成，其電容需不斷充電以保持資料的正確。一般有2K與4K Refresh的分類，而2K比4K有較快速的Refresh但2K比4K耗電。
（四）：光碟術語
四、光碟術語解釋
CLV技術：（Constant-Linear-Velocity）恆定線速度讀取方式。在低於12倍速的光碟中使用的技術。它是為了保持資料傳輸率不變，而隨時改變旋轉光碟的速度。讀取內沿資料的旋轉速度比外部要快許多。
IDE接頭：（Integrated-Drive-Electronics）是現在普遍使用的外部接頭，主要接硬碟和光碟。採用16位資料並行傳送方式，體積小，資料傳輸快。一個IDE接頭只能接兩個外部設備。
倍速： 指的是光碟資料傳輸率，國際電子工業聯合會把150KB/s的資料傳輸率定為單倍速光碟。300KB/s的資料傳輸率也就是雙倍速。依次計算得出。
資料傳輸率：（data-transfer-rate）是指光碟每秒中在光碟上可讀取多少千字元（kilobytes）的資料量，直接決定了光碟執行速度。單倍速光碟的資料傳輸率是150KB/s。
平均讀取時間：（Average-Seek-Time）是指激光頭移動定位到指定的預讀取資料（這時間為rotation-latency）後，開始讀取資料，之後到將資料傳輸至電路上所需的時間。它也是光碟速度的一重要指標。
緩衝容量：它提供一個資料緩衝，先將讀出的資料暫存起來，然後進行一次性傳送。解決與其它設備的速度匹配差距。激光頭：它由中心往外移動在Table-of-Contents區域，通過發射激光來尋找光碟上的指定位置，感應電阻接受到反射出的信號輸出成電子資料。
CD：（Compact-Disc）光碟。CD是由liad-in（資料開始記錄的位置）；而後是Table-of-Contents區域，由內及外記錄資料；在記錄之後加上一個lead-out的資料軌結束記錄的標記。在CD光碟，模擬資料通過大型燒錄機在CD上面刻出許多連肉眼都看不見的小坑。
CD-DA：（CD-Audio）用來儲存數位音效的光蝶片。1982年SONY、Philips所共同制定紅皮書標準，以音軌方式儲存聲音資料。CD-ROM都相容此規格音樂片的能力。
CD-G：（Compact-Disc-Graphics）CD-DA基礎上加入圖形成為另一格式，但未能推廣。是對多媒體電腦的一次嘗試。
CD-ROM：（Compact-Disc-Read-Only-Memory）只讀光碟機。1986年， SONY、Philips一起制定的黃皮書標準，定義檔案資料格式。定義了用於電腦資料存儲的MODE1和用於壓縮視瀕圖像存儲的MODE2兩類型，使CD成為通用的儲存介質。並加上偵錯碼及更正碼等份元，以確保電腦資料能夠完整讀取無誤。
CD-PLUS：1994年，Microsoft公佈了新的增強的CD的標準，又稱為CD-Elure。它是將CD-Audio音效放在CD的第一軌，而後放資料檔案，如此一來CD只會讀到前面的音軌，不會讀到資料軌，達到電腦與音響兩用的好處。
CD-ROM XA：（CD-ROM-eXtended-Architecture）1989年,SONY、Philips、Micuosoft對CD-ROM標準擴充形成的白皮書標準。又分為FORM1、FORM2兩種和一種增強型CD標準CD+。
VCD：（Video-CD）激光視盤。SONY、Philips、JVC、Matsushita等共同制定，屬白皮書標準。是指全動態、全螢幕播放的激光影視光碟。
CD-I：（Compact-Disc-Interactive）年，是Philips、SONY共同制定的綠皮書標準。是互動式光碟系統。1992年實現全動態視瀕圖像播放 Photo-CD: 1989年，KODAK公司推出相片光碟的橘皮書標準，可存100張具有五種格式的高解析度照片。可加上相應的解說詞和背景音樂或插曲，成為有聲電子圖片集。
CD-R：（Compact-Disc-Recordable）1990年，Philips發表多段式一次性寫入光碟資料格式。屬於橘皮書標準。在光碟上加一層可一次性記錄的染色層，可通進行燒錄。
CD-RW：在光碟上加一層可改寫的染色層，通過激光可在光碟上反覆多次寫入資料。 SDCD：（Super-Density-CD）是東芝(TOSHIBA)、日立(Hitachi)、先鋒、松下(Panasonic)、JVC、湯姆(Thomson)、三菱、Timewamer等制訂一種超密度光碟規範。雙面提供5GB的儲存量，資料壓縮比不高。
MMCD：（Multi-Mdeia-CD）是由SONY、Philips等制定的多媒體光碟，單面提供3.7GB儲存量，資料壓縮比較高。
HD-CD：（High-Density-CD）高密度光碟。容量大。單面容量4.7GB，雙面容量高達9.4GB，有的達到7GB。HD-CD光碟採用MPEG-2標準。
MPEG-2： 1994年，ISO/IEC組織制定的運動圖像及其聲音編碼標準。針對廣播級的圖像和立體聲信號的壓縮和解壓縮。
DVD：（Digital-Versatile-Disk）數字多用光碟，以MPEG-2為標準，擁有4.7G的大容量，可儲存133分鐘的高解析度全動態影視節目，包括個杜比數字環繞聲音軌道，圖像和聲音質量是VCD所不及的。
DVD+RW：可反覆寫入的DVD光碟，又叫DVD-E。由HP、SONY、Phioips共同發佈的一個標準。容量為3.0GB，採用CAV技術來獲得較高的資料傳輸率。
各個面板燈燈亮的含義：名稱、含義亮、燈狀態。
TD Transmit Data 正在送傳資料
RD Receive Data 正在接收資料
DTR Data Terminal Ready 電腦執行通訊應用程式
CTS Clear To Send 準備傳磅資料
DCD Data Carrier Detect 偵測到載波訊號表示有資料傳送或接收
OH Off-Hook 電話線路正在使用中
AA Automatic Answer 有人呼叫時自動接收
PWR Power Ready 電源接通
（五）：音效卡術語
五、音效卡術語解釋
音效卡 (Sound Card)：顧名思義，就是發聲的卡片，它像人喉嚨中的聲帶一樣，有了它就能發出聲音，就能交流，你還可以唱歌。音效卡在電腦中的作用也是這樣，它可以實現人機交流，如學習外語，語音輸入等。音效卡在港台地區稱為音效卡或聲效卡，是多媒體電腦中必不可少的，電腦也就有發聲的功能。音效卡對於電腦音樂人來說是必備設備，因為用它作出來的音樂比用傳統製作方法要好很多。音效卡它帶你進入了一個"五彩繽紛"的有聲世界.讓你充分感到大自然的奇妙。
DSP：即Digital Signal Processing (數字信號處理)。DSP技術在音調控制、失真效果器、Wah－wah踏板等模擬電子領域有廣泛的套用。同時，DSP在模擬均衡和混響等多種效果上也能大顯身手 。通過電腦CPU或專門的DSP晶片都可以進行DSP 動作,不同的是,專門的DSP晶片處理要比電腦CPU處理更最佳化，速度更快 。
采樣：把模擬音瀕轉成數字音瀕的程序,就稱作采樣，所用到的主要設備便是模擬/數字轉換器（Analog to Digital Converter，即ADC，與之對應的是數/模轉換器,即DAC）。采樣的程序實際上是將通常的模擬音瀕信號的電信號轉換成二進制碼0和1，這些0和1便構成了數字音瀕文件。采樣的頻率越大則音質越有保證。由於采樣頻率一定要高於錄製的最高頻率的兩倍才不會產生失真,而人類的聽力範圍是20Hz?20KHz，所以采樣頻率至少得是20k×2=40KHz，才能保證不產生低頻失真,這也是CD音質採用44.1KHz(稍高於40kHz是為了留有餘地)的原因。
信噪比：以dB計算的信號最大保真輸出與不可避免的電子噪音的比率。該值越大越好。低於75dB這個指標，噪音在寂靜時有可能被發現。AWE64 Gold音效卡的信噪比是80dB，較為合理。SB Live!更是宣稱超過120dB的頂級信噪比。總的說來,由於電腦裡的高頻干擾太大，所以音效卡的信噪比往往不能令人滿意。但SB Live!提供了一個數字輸出口SPDIF，可繞過輸出時的模擬部分，極大地減少了噪音和失真，同時又極大地提高了動態範圍和清晰度。
謝謝收看
很久以前套裝電腦還不盛行，那時代只有美商IBM有賣商業用昂貴的電腦，家庭用都要靠自己組裝的時代，286之前的CPU因為大部分都直接燒在板子上，所以我的收藏大部分都是386之後。486是CPU百家爭鳴時代不只Intel跟AMD這兩家還有德州儀器(TI)、賽瑞士(Cyrix)、idt(Integrated Device Technology)…等，自己組裝增添了許多選擇跟樂趣。
下圖珍藏的80286-10，左邊是intel原廠，右邊是AMD做的最下面還打上intel商標。
由左至右是286-16、286-10、286-12
收藏的Intel 80286-10
在1980年初IBM對x86架構市場重燃興趣，希望接下來新IBM PC搭載x86架構處理器，市場因素考量IBM要處理器供應商有2種以上來源。此發展情況導致INTEL與AMD續簽於1976年以來的合作協議，雙方1982年簽署了技術交換協議。INTEL於1982年發表80286處理器之後，經一段時間AMD收到INTEL設計，1984年投入286系列生產，所以基本上AMD AM286系列跟INTEL 80286是完全一模一樣。
AMD在30年前1987年問世的AM286系列之一型號R80286-16/S。
386
當時的BBS都在討論這顆Pentium，加電壓能超頻到200甚至233，那年代還興起致冷片來幫他散熱，有人用致冷片散熱，然後結水把板子燒了，當時可超上200的夢幻品。
20多年前英代爾奔騰MMX技術，當年電腦界新架構，開啟當年超頻新玩意邁入新境界😎在當時Pentium MMX 166超上233或是266上到300都可以拿出來炫耀很久。
486百家爭鳴時期台灣聯電(UMC)還製造過CPU產品486DX33
台灣之光的UMC CPU稀有啊僅此一批，當時是嚇到國外科技大廠了!
現在都是這樣回收利用
謝謝收看
2019年11月電腦菜單，以下皆不含光碟機，這菜單僅是大方向。
(1).由於記憶體與SSD價格已是低點，考量個人預算主系統可增添至SSD 480G的基本盤。另外請注意近期日韓半導體狀況。會推薦使用SSD+HDD作為另外的系統備份機制，請多利用系統本身的備份。以避免勒索病毒的危害。
(2).比特幣等虛擬貨幣現趨穩定，加上新顯卡已出，以現有顯卡促銷可考慮或以1111促銷潮跟半夜作為購買時間。
(3).內文中有關SSD部分，120G同128G，240G同256G，480G同512G作概略標示。硬碟1TB換購等同記憶體8G或SSD 240/256G，硬碟2TB換購同記憶體16G或SSD 480/512G。
(4).估價部分為參考各大連鎖經銷商，若有搭配特別優惠請參考各經銷商估價單。
(5).CPU超頻板本、高階版本與萬元顯卡以上視個人需要添購，此處菜單價格以四萬以下為限。
(6).菜單均不包括作業系統。若購買國外便宜之作業系統，恐有使用風險需注意。
(7).光碟機建議選購外接式即可。
(8).HDD均以2TB搭配為主，一般備份可達半年以上。
(9).不推薦intel7代CPU。
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intel八代U(win7內顯無驅動、需準備PS/2鍵鼠(B360(有註記)/B365/Z370)& win10)
預算CPU(C/T) RAM(D4) HD&SSD MB VGA PSU&CASE(可用預算)
九仟 G5400(2C/4T) 8G 2TB/480G SSD H310
一萬 16G
一萬 8G 480G SSD+2TB B360/B365 內顯 1K+1K (350w)
一萬三i3-8100(4C/4T)16G 2TB/480G SSD B360/B365 內顯 1.5K+1K(450w)
一萬三 8G 480G SSD+2TB
一萬四i5-8500(6C/6T)8G 2TB/480G SSD B360/B365 內顯 2.5K+1K(550w)
一萬七 16G 480G SSD+2TB H370中高階
Z370低階
*如果要用win7者，請挑選B360(有註記)/B365/Z370的主機板，並查詢其驅動。
**.Intel® Optane™ memory功能需搭配B250以上之主機板，參考主機板廠商說明。
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intel九代U(win7內顯無驅動、需準備PS/2鍵鼠(win7(B360(有註記)/B365/Z370)&win10)
USB Gen2驅動問題，需另外運用DPinst或其他方式安裝。
預算CPU(C/T) RAM(D4) HD&SSD MB VGA PSU&CASE(可用預算)
一萬七i5-9400F(6/6)8G 2TB/480G SSD B360/B365 1050 3G 1.5K+1K(450w)
H370低階 1050ti 4G
一萬八 1060 3G 2.5K+1K(550w)
一萬九 480G SSD+2TB 1060 3G 2.5K+1K(550w)
一萬三 i5-9400(6/6)8G 2TB/480G SSD B360/B365 內顯 1.5K+1K(450w)
一萬五 480G SSD+2TB H370低階
一萬九 i5-9600K(6/6)8G 2TB/480G SSD Z370低階 內顯 2.5K+1K(550w)
一萬九 Z390低階
二萬一 16G 480G SSD+2TB Z390低階 內顯 2.5K+1K(550w)
(K為超頻版本均加1K CPU風扇)
二萬九i9-9900K(8/16)16G 480G SSD+2TB Z390低階 內顯 1.5K+1K(450w)
三萬三i9-9900KF(8/16)16G 480G SSD+2TB Z390低階 1060 3G 2.5K+1K(550w)
三萬六 16G 480G SSD+2TB Z390中階 1060 3G 2.5K+1K(550w)
(以上均加1仟五百CPU風扇)
*.Z370/Z390建議使用CPU編號尾數K(超頻版本)。
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AMD二代Ryzen(*.建議使用雙通道與高時脈記憶體，建議直接跳2400G以上)
預算 CPU(C/T) RAM(D4) HD&SSD MB VGA PSU&CASE(可用預算)
一萬R3 2200G(4/4)8G 2TB/480G SSD B450 內顯 1.5K+1K(450w)
一萬一 16G (8G*2建議)
一萬二 R5 2400G(4/8)8G 2TB/480G SSD B450 內顯 1.5K+1K(450w)
一萬三 16G (8G*2建議)
一萬三 R5 2600(6/12)8G 2TB/480G SSD B450 X(無內顯) 2.5K+1K(550w)
一萬四 16G (8G*2建議) X470低階
一萬八 RX570 8G
一萬七R7 2700X(8/16)8G 2TB/480G SSD X470低階 X(無內顯) 2.5K+1K(550w)
一萬八 16G(8G*2建議)
二萬二 16G RX570 8G 2.5K+1K(550w)
三萬 16G RX5700XT低階 3.5K+1K(650w)
*.AMD StoreMI加速軟體X399或4系列才可免費下載。
**.Enmotus FuzeDrive™加速軟體可付費購買。(美金19.99)
***.win7部分，鍵鼠部分可利用ASRock Windows 7 USB Patcher作正常win7安裝檔。
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AMD三代Ryzen(*.購買時需注意BIOS並建議使用雙通道與高時脈記憶體)
預算 CPU(C/T) RAM(D4) HD&SSD MB VGA PSU&CASE(可用預算)
一萬一 R3 3200G(4/4)8G 2TB/480G SSD B450 內顯 1.5K+1K(450w)
一萬二 16G (8G*2建議)
一萬四 R5 3400G(4/8)8G 2TB/480G SSD B450 內顯 1.5K+1K(450w)
一萬五 16G (8G*2建議)
一萬七 R5 3600(6/12)8G 2TB/480G SSD X470低階 X(無內顯) 2.5K+1K(550w)
二萬二 16G (8G*2建議) RX570 8G
二萬二 R7 3700X(8/16)8G 2TB/480G SSD X470中階 X(無內顯) 2.5K+1K(550w)
X570低階
二萬六 16G (8G*2建議) RX570 8G 2.5K+1K(550w)
三萬一 R9 3900X(12/24)8G 2TB/480G SSD X570中階 X(無內顯)2.5K+1K(550w)
三萬四 16G(8G*2建議) RX570 8G 3.5K+1K(650w)
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顯卡搭配 電源
低階4仟 10503G/1050Ti 4G RX570 4G 450W (1仟5百)
10603G 550W (2仟5百)
中階7-8仟 1066 6G(*.D3D12) RX580/590 8G 550W以上 (2仟5百)
中高1萬-1萬2仟 2060 6G RX5700 8G 650W以上 (3仟以上)
1萬3仟 RX5700XT 8G (*.該價格帶有優勢 D3D11優)
高階1萬八 2070 8G 650W以上 (3仟以上)
2080 8G
(注意部分遊戲CPU、顯卡各有占優，請依喜好與遊戲偏向選購)
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二手搭配方案(需有DIY與維護能力)
CPU RAM(DDR3) HD&SSD MB VGA PSU&CASE(可用預算)
I7-2600
I7-3770 16G/32G B75
E3-1230V2 X(無內顯)
謝謝收看
沒含電池的話，可用郵局寄去，中華郵政-兩岸郵政E小包，疫情前，最快7日~14日到貨，記得要報價，中共那邊很常弄丟包裹。
建議包裝要包好一點（泡泡、紙包多一些），並且盡量只用報紙包，另外寄送地址請記得別寫中華民國(ROC)-->>中華人民共和國(PRC)，可以填寫臺灣地區臺灣省XX市-->>大陸地區XX省XX市，如果照前者填，100%會被退件。
中華郵政這邊也會每件拆包裹，檢查是否有違禁品。
稅金部分，之前查了一下，建議別報50美元以上，不然高機率會被退件，包裹外可以填寫返修件，減少中共海關課稅的機會。
最後，大陸端的物流為中國郵政(EMS)，包裹過台灣海峽後，我國的中華郵政無法查詢配送進度，需要拿單號到中國郵政官網查詢。
謝謝收看
我的電腦除了寫部落格，也會用來看Youtube影片，原來的AMD HD5750沒高畫質影片解碼器，看Youtube 4K影片都會卡頓，想要換的候選顯卡意屬GT1030和GTX1650，但又怕GT1030沒有藍光解碼器不夠好，也擔心我的AMD舊平台推不動GTX1650，考慮只是看高畫質Youtube影片，而GTX1650也具備解碼藍光到8K畫質、Youtube可選最高4K畫質能力，所以選購了1650最小張的免插電技嘉GTX 1650 MINI ITX OC 4G顯卡。
免插電GTX 1650顯卡包裝紙盒，盒子好小比當初買HD5750的紙盒還要小一點
GTX 1650顯卡包裝紙盒背面，拿在手上看說明好輕喲！
紙盒厚度約2個半10元硬幣厚，我家人說你上次買27吋螢幕又重又大和這個小盒子一樣是三仟九百多元，這個和螢幕比起來利潤未免太好了吧？
紙盒內有什麼東西？是顯卡、說明書紙張、安裝光碟
紙盒內所有物品，顯卡和10元硬幣對比下的免插電顯卡大小
1650最小張的免插電技嘉GTX 1650 MINI ITX OC 4G顯卡
顯卡背面貼上光華原X屋的購買日期，去技嘉官網註冊上傳發票4年保，沒上官網註冊由出廠日期開始算保固時間
我最滿意這張顯卡檔板外觀質感，比三仟元機殼材質還要好
顯卡輸出介面DisplayPort 1.4 X1、HDMI 2.0b X2，現在顯卡幾乎都沒有類比D-SUB輸出，如果您的還是類比介面螢幕，就和我上一台螢幕一樣，解析度不夠又耗電，該買台27吋新螢幕了，現在很便宜了！只要三仟九。
我的螢幕介面是HDMI 1.4，我延用細的舊HDMI線材接新買顯卡GTX 1650(它的輸出是HDMI 2.0b )，接上後電腦開機螢幕顯示沒訊號，又被咬了400元買HDMI 2.0線材才能有畫面，
新買的HDMI 2.0線材有手的小拇指那麼粗、重量又很重至少一台斤(600g)，如果要接双螢幕的時候又要買線材了！
我用來看Youtube 8K影片(4320p@60fps)，免插電版就可以，它的輸出是HDMI 2.0、DisplayPort 1.4支援8K影片，我的螢幕是HDMI 1.4也要升級了。
下圖：由CyberLink Ultra HD Blu-ray Advisor軟體檢查，是否符合藍光(Ultra HD)環境要求配備，綠色文字是通過檢查的，紅色字是要升級配備，要符合Ultra HD環境要求【看這篇Ultra HD環境要求】以下不通過的紅色字SGX、HDCP技術是英特爾處理器獨有，我的電腦是AMD平台沒這個技術所以沒通過，而HDR高動態不是必要的，1650實際上已有8K輸出能力了。
1650在NVIDIA官網說明螢幕支援，最高解析度有8K的能力、也有HDCP但沒通過藍光(Ultra HD)環境要求，是螢幕不夠好的關係！
以免費3DMark試用版，僅有Night Raid項目跑分，驅動都一樣是430.39版，在舊AMD平台搭GTX1650顯卡分數為25786，用高階i9-9900K處理器搭配要插電GTX1650超頻卡跑分為43599。
跑測試的設備：AMD平台電腦搭配新買的GTX1650顯卡
跑測試的作業系統：Win10 2004家用版
技嘉GTX 1650 MINI ITX OC 4G顯卡的GPU晶片是TU117【關於這1650 GPU晶片文章】
GTX1650顯卡在FFXV遊戲(FINAL FANTASY XV)的跑分，要能跑FINAL FANTASY XV遊戲的要求，基本至少要3000分以上，GTX1650沒超頻，FFXV遊戲畫面開的解析度1920 X 1080。
High quality(高畫質)部分場景有掉禎，畫面不流暢。
Standard quality(標準畫質)沒掉禎，畫面流暢。
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謹慎一點的使用眼鏡行洗眼鏡的超音波清洗機（小台）約1000上下，或是簡易使用酒精噴在資料(data)面，擦眼鏡的布(無刮痕布擦拭)。
簡單一點的方法是用洗碗精清洗後用無塵布擦乾就可以，清洗步驟是先用清水洗，準備兩條吧台布，才不會掉棉絮，第一條一邊吸水一邊把髒東西擦掉，因為有水份所以不會刮傷。第二條再把水漬擦到全乾。
用水洗要小心印字面，不要把手指刷印子面，因印字面是塊薄金屬膜，背後便是資料(data)面。
DVD是兩塊膠片，金屬膜夾在中間。CD只有一塊膠片，所以要小心不要令金屬膜破損。
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1905年以來最富盛名六老品牌管機，多數老品牌停業沒落了，僅剩McIntosh(麥景圖)仍然持續在製造MC275管機。
當然還有其他天賴之音發燒友推崇的極品廠牌，例如西電、Jadis、ARC..等眾多品牌，不勝枚舉就不列入。
1.Leak TL / 12
2.Williamson
3.Mullard 5-10
4.Dynaco Stereo 70 (ST 70) & Mark III
5.McIntosh MC275
6.Marantz 8B
LEAK TL / 12單端管機
第一部音頻失真率為0.1％的量產音響是1945年英國的LEAK“Point One ”，它用KT66真空管作為三極管連接，在包括輸出變壓器在內的4個級上具有26dB的反饋。 1948年，LEAK生產了TL / 12，它的額定值為0.1％，但性能得到了改進，在3級和輸出變壓器中具有26dB的性能（提供了更好的增益裕度和相位裕度）。 TL / 12大量銷售給專業用戶，廣播電台，實驗室以及新興的高保真設備市場。即使在今天，它也受到音頻發燒友的高度評價。
Williamson(威廉姆森)
Williamson(威廉姆森)放大器於1947年在《無線世界》上發表，是一個里程碑，為以後的大多數放大器定義了主流拓撲。除了經過精心設計外，該設計還特別注意了輸出變壓器的很高規格。它最初並不是為量產而設計，但後來製作了許多商品和衍生產品（或許沒有原來應有的音質信譽）。
Mullard(毛拉德)5-10
為了推廣其新的9隻腳(pin)真空管EZ80，EF86和EL84，英荷毛拉德公司於1954年開發了一種著名且非常流行的單聲道放大器電路，Mullard(毛拉德)5-10。該設計採用了5個真空管輸出功率10瓦：EF86作為前級放大，ECC83分相器，兩個EL84推挽式後級，EZ80全波整流。該放大器使用了出色的Partridge輸出變壓器，並以其出色的聲音再現而聞名。
Dynaco Stereo 70 (ST 70) & Mark III
Dynaco是美國一家主要的高品質成套和套件放大器的主要製造商，特別是Mark III和Stereo 70放大器，據稱是有史以來最受歡迎的真空管功率放大器，產量超過30萬個。
McIntosh(麥景圖)MC275
MC275立體聲真空管放大器每聲道75W，麥景圖實驗室長期以來在美國生產高品質的高端設備而享有聲譽。型號MC275從1961年5月至1973年7月生產。MC275型號可能最清楚地展示了真空管放大器的復甦，因為MC275可以賣到其原始購買價格的八倍，而1990年代製造的“紀念版”的價格為4000美元。
Marantz(馬蘭士)8B
另一家歷史悠久的管機製造商是馬蘭士。 Marantz 8B是另一種被認為是經典的設計，並為此生產了“重新發行”版本。
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目前還有製造真空管的工廠生產地在俄國和中國大陸的「曙光電子管廠」和「北京電子管廠」，大陸膽機廠除了做自己的品牌，還為國外著名品牌管機代工。
關於膽機(管機)技術
(1).關於單端與推挽式:
膽機後級有推挽式、和單端方式，一般電路中要取得大功率需要用推挽式，但推挽式是疊加故存在大一些的失真，推挽疊加中有加有減，這些加減中可能會增加一些原來沒有的、同時會減去原有的。若在後級電路用單管並在單端甲類(Class A，A類)下工作就能避免推挽式缺點。因此聽感上單端要比推挽要好。但是單端很難在功率上做得很大，比如同一型號管子，單端只能做到10W，而在推挽很容易做到30W，功率要大就要付出一些代價，同時在技術上單端機比推挽機要難一些。因此單端在高檔機中採用，推挽電路用在普及機。
(2)後級推挽電路中真空管不同接法的區別
在後級推挽電路中使用的真空管往往是四極管和五極管，因此在使用這些管子時有三級管接法，超線性接法和標準接法。它們的區別從理論上講，三極管接法失真最小，內阻低帶負載性能好，輸出功率也最小；標準接法的失真相對較大些，功率也最大；超線性接法介於兩者之間。在聽感上各有千秋，相對來說三極管接法要稍好 一點。但三極管接法輸出功率較小，故在商品機中較少採用，目前也有少數商品機增加了一個不同接法的轉換開關，以方便用戶的使用和偏好。
(3)關於直熱管和旁熱管
目前在信號放大管上很少有在使用直熱管，只有在功率真空管上同時存在直熱管和旁熱管同時存在的情形。雖然這兩種結構的真空管都可以做功率放大，但經過實作證明，直熱式管子的聲音要優於旁熱式管，這也許是直熱式真空管與旁熱式真空管陰極材料不同，直熱式管子的「能量供給」更直接、更充分的原因吧。
(4)關於後級功率管的並聯輸出
為了提高後級輸出功率，目前在許多商品機上出現了多個真空管並聯的情況，有推挽並聯、和單端並聯的。原則上並聯存在一定相互影響這樣有好有壞。並聯後一般容易產生高頻自激，因此功率帶寬會稍降低，也會影響產品的可靠性、穩定性和一致性。但是這也不是絕對也不是不能用。實際上2A3電子管就是一隻內部並聯兩個三極管，這管子聲音也是相當好的。
(5)推動電路對音質音色影響
一般來說推動電路架構會影響音質、音色，在聲音的低頻力度、中高頻速度感和中頻密度感上均可通過推動電路的不同來獲得不同效果。推動電路有很多種，很難從推動電路的不同去判斷產品好壞，用什麼樣電路是設計者對音色喜好。
(6)不同型號真空管(大陸管)對聲音的影響
前級推動電路常用的真空管有ELF82、6F1、EF86、12AX7、12AU7、12AT7、12BH7、6DJ8、6SN7、6SL7、6SJ7、 6N1、6N2、6N3、6N6等等。原則上這些管子用在膽機中都可能做出好聲來，但每款型號均有自己的特點，設計者們會根據許多因素決定選用哪一型號， 一般來說ELF82、6F1、EF86、12AX7、12AU7、12AT7、12BH7、6DJ8、6SN7、6SL7、6SJ7是國外最常用在音響中的真空管，而且許多廠家都有生產，因此互換性較好，故出口機或國外常用。
在後級電路中常用管有：KT88、6550、EL34、6L6GC、2A3、300B、211、845。前四種管為傍熱式四極管或五極管，常在功率較大的推挽電路中採用。後四種管為直熱式三極管，較多的用在單端甲類中（2A3、300B也常在推挽電路中使用）。不過同樣是同一型號的三極管或 四極管，由於不同廠家、不同時代生產、使用不同材料，每款型號的微小不同，其音質音色均有一些差異和各有特點。這樣就出現了一些傳奇的「德律風根 ECC88」、「大盾ECC83」都有背景故事...這些管子聲音是有一些優異的表現，但並不是經某些JS過分演繹的那種「傳奇」故事，所以聽膽機換管過程又成了一大樂趣。
(7)輸出變壓器對音色影響
輸出變壓器對整機的指標和聽感均有很大影響，優秀推挽用輸出變壓器頻寬10Hz-100KHz，失真1%以下完全沒問題。變壓器是影響聲音的關鍵。變壓器的指標超過一定的範圍，指標越高卻不一定越好，假若膽機沒有輸出變壓器如OTL它的聽感就與傳統膽機不同了。因此膽機音色與輸出變壓器有很大關係。膽機的成敗是變壓器。膽機有優美的音質輸出變壓器功不可沒。
(8)關於膽機(管機)電源
放大器是將電源的能量轉化為音頻能量的機器。電源對音色影響經過人類百年驗證他很重要。膽機音質、音色除了輸出變壓器有影響，第二因素就是電源。有經驗的工程師會利用電源來調整膽機的音質、音色風格。如果聲音要古典會把電源的內阻取得偏高一些；需要動態大一點會把電源內阻取得低些、速度取得高些。
(9)綜合擴大器特點：
當信號源在一定電壓時放大器輸出可達滿功率、多組訊源選擇、電平控制功能、左右聲道合為一體、高低音調控制，早期由於信號源電壓都比較低一般0.2V(200mV)左右，因此綜擴輸入電平均要在0.2V以下。現代信號源已發生很大變化，如CD訊源廣泛使用，現代信號源電壓均在0.5~2V之間，因此現代放大器的輸入靈敏度要求相應也有變化。當然不管怎麼變化，只要滿足前述三條件就是綜合擴大器。前後級放大器是將1訊源選擇2電平控制3電壓放大這三部分各為獨立，純後級是將電壓放大和功率放大各為獨立有左右各一路輸入，無電平控制和訊源選擇(輸入電壓在1-2V之間)，這種做法在架構、佈局、用料上更合理，因此在檔次上前後級分體式放大器比綜擴要高一些，價格也要高不少。
(10)大陸管(大陸真空管)壽命
膽機壽命原則上說是半永久，與晶體機相比，膽機的相對壽命決定於管子，管子理論壽命是不太長，一般來說只有上千小時，但好的管使用上萬小時的也很常見，如電視機、電腦CRT映像管就是一特殊的真空管。當然音響用管子還不能與映像管壽命去比，特別是大功率真空管。一般信號放大管的使用壽命在1萬小時以上，直熱式功率真空管用上萬小時問題也沒問題，旁熱式功率管的壽命正常情況下有幾千小時。一般來說真空管有運輸失效和早期失效。失效可在使用後1-2個月內發現，或在工廠生產中發現，對品質較穩定的真空管而言每天使用2-3小時， 用上3-5年應該不是問題，再說現在的真空管不貴也不難買，加上良好的售後服務，膽機的使用壽命應不是問題，而且膽機換膽之後，又可重新煥發新的活力，猶如新機一樣。
(11)膽機(管機)使用注意事項
*接通電源前應先接好負載（喇叭），切忌接通電源後，送信號而不接負載，或負載短路。
*使用電源不要太高或太低，電源電壓最好能在規定電壓的5%以內，使用市電經常超過此電壓值的最好能配合使用交流穩壓電源。
*膽機工作時溫度較高，擺放注意通風、散熱。
*在開機中或剛關機一段時間內（30分鐘內）不要把液體灑在電子管上。
*在使用中一般中注意上述幾個問題，膽機是能可靠工作的。
(12)膽機(管機)與喇叭的搭配
使用膽機搭配什麼樣的音箱非常重要，但是很難找出一個搭配原則，一般來說搭配英國喇叭和意大利..等靈敏度超87db的歐美音箱最佳。如英國HARBETH、ROGERS、SPENDOR、PROAC、B&W、KEF、TANNOY、TDL、EPOS、CHARIO、SOUNS FABER，有些靈敏度低的小音箱用膽機推音色也特別好，如LS3/5A、PROAC TABELETTE III。另有些高靈度的號角箱如：ALTLC、KLIPSCH、WESTLAKE等用小功率的單管甲類膽機推也有特別的韻味。音箱的搭配在無經驗的情況下，可以找些已有搭配的例子或實際搭配試聽後再確定。
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我們會發覺有些真空管在工作的時候，會出現一些美麗的藍光，尤其是在一些強放管更為普遍，對於這一類的管子，很多真空管的收藏家和使用者都各持兩種相反的意見。
有些人的意見認為是殘餘氣體在玻璃管內作怪，藍光越多亦表示殘餘氣體越多，而含有這些殘餘氣體的真空管多數特性不好或是不正常，也多數壽命不長。
但是有些經驗豐富的用家，卻指出好多名牌的真空管，例如：RCA、Raytheon、Mullard..等，在工作時很多機會都有極強的藍光，反而一些平價牌子的管子卻少了這個現象，而發出藍光的真空管用起來也不錯，所以有人說真空管的藍光越多，就越耐用，聲音亦越靚。
要對藍光的存在作一個正確的批評，我們必須先認識這種藍光的性質其實就是螢光的一種，是電子猛烈衝擊螢光物質造成二次電子放射的結果，原理和陰極射線管（映像管）沒分別，所不同的是後者螢光物質是特意加上去，而普通真空管內的螢光物質藍光，卻是意外的產品，通常多數是由於陰極上的氧化物蒸化後在其他電極上凝結的結果。
結論：藍光是由真空管的構成物質和製造過程決定，但是卻絲毫不會影響管子的特性和效用，所以在購買真空管時對藍光的憂慮是完全不必要的。
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常被問到如何在不用真空管測試儀的情況下確定真空管是否損壞，你可能曾有過這樣經驗，在使用前進行聲音檢查，聽起來有些古怪，您必須弄清楚發生了什麼？好吧！儘管沒測試儀就無法找出所有問題，但還是有很多跡象可循。用常見的電吉他放大器中一些會發現的情況。請記住Hi-End真空管擴大器和前級放大器中也會出現同樣問題，因此發燒友會發現這個比喻也很有用。
從外觀判別真空管是否壞了？
1.我們從可看見的外觀開始，幾件很明顯的要找。首先，每個管子上都有一根加熱燈絲，工作時會發出暖橙色光芒。在某些真空管中，它比其他的管子更明顯，但這不是問題。重要的是它在某種程度上發光。有些管子的細絲完全隱藏起來，幾乎看不到。在這情況下，您可以仔細檢查管子是冷還是熱。注意不要灼傷皮膚。管子必須加熱才能正常工作。如果燈絲故障，管子就是壞了。
2.要找的第二件事是吸氣劑的狀況。通常是在管子頂部發現的灰色塗層，但可以在管子側面或頂部和週圍，這要看管子的種類。從灰色、銀色到黑色的任何顏色都是好的。當真空管發生洩漏時（例如細小裂紋或銷釘密封不良），吸氣劑的顏色變為純白色。如果您看到純白色，可以確定該管子壞掉了。
3.尋找紫色光，它常聚集在管子內的特定元件周圍。請勿將它與靠近玻璃管的藍色光混淆。管子內電線或其他元件周圍的紫色光表示洩漏，應丟棄有洩漏的管子。
4.或許還要找最明顯的是管瓶內破裂且任何鬆動零件。您也可以輕輕搖動管子，並聽其發出嘎嘎聲。當您這樣做時，所有管子都會有一定程度的噪聲，因為網格和屏蔽線會振動，因此請不要誤認為是斷掉、開路沒連接好。
5.我們應該還要提到在電源、功率管方面，這問題有可能是泛紅色。有時候這是由於放大器的偏壓錯誤所致，事實上這不是真空管問題。但是有時經過適當偏壓的放大真空管會開始發紅。這表明特定的管子出現故障，並且電流不能由偏置電壓所控制，因此處於“失控”狀態。這樣的管子應該要更換。否則，該擴大器最終會燒斷保險絲或損壞其他零件。
擴大器無法開機？
萬一擴大器無法開機，幾乎可以肯定是由於保險絲燒斷了。檢查並更換並燒斷保險絲，然後重試。如果換了保險絲後就立即燒斷，通常表明電源、功率輸出管或放大器故障。如果前面提到的外觀檢查，不能幫助您找到壞掉的管子，我們建議送修來檢查您的放大器。
麥克風和噪音
前置放大器的問題，通常是由麥克風和噪音問題所引起。麥克風會(*回授音)放大任何外部噪音，例如撞到放大器，敲擊瓶子或甚至在您走過地板時的腳步聲。所有真空管都會在一定程度上放大分接，但無法像真空管那樣會很大聲，經常會產生回授音或哮叫聲。在具有許多前置放大管的電吉他放大器中，可能很難確定哪一支是麥克風。這是因為敲擊壞管附近的任何管似乎也很壞。但是請放心一次會發現很多個壞管的可能性非常小。我們建議您用鉛筆或筷子（不導電的木質或塑料東西，）輕輕敲打每根管子，而罪魁禍首通常比其他的大聲或嘈雜。更換那根管子，很可能一切都會變得安靜。在家用立體聲放大器或前級放大器中，同樣可遵循這些步驟。但另一個技巧是可疑的管子做交換，換到另一聲道中的相同位置。如果噪聲換到另一聲道，說明您發現管子壞了。如果不是這樣，您就知道噪音是由另一根管子引起的，您可以一次換一根管子重複此過程，直到找到它。在立體聲放大器中，您用相同的步驟，來查找存在任何噪聲問題的真空管。
在電吉他放大器中很難發現，諸如濺射、嘶嘶聲、爆裂聲之類的真空管噪聲。如果您有一個相同類型的備用真空管，最好用它取代放大器中的一支，然後聽一下噪音。如果不見了，您知道您已卸下壞管子。如果不是，請重新裝回原管子，然後將備用管子換到下個位置。重複進行直到噪聲消失，此時您將知道已移除了有噪聲的真空管。一些具有更多功能的吉他放大器可以為您提供問題根源的線索。例如混響有故障的放大器指示電路中該部分的管子需要更換。
輸出管也是有些聲音。如果您在某些小音符上聽到嘎嘎聲或重音，很可能是有麥克風功率管。一種確認方法是戴上手套保護皮膚受高溫燙傷，然後在彈奏引起嘎嘎聲的音符時輕輕握住管子。通常，對奶瓶狀施加輕柔的壓力足以阻止振動和嘎嘎作響，並且將為您明確應歸咎於哪個功率管。這個問題會在吉他組合放大器中出現，但在頭戴式或高傳真立體聲放大器中卻很少見，因為在音響外殼的設計讓振動大大減少了。
使用中會突然斷電和其他奇怪的噪音？
有時您會聽到奇怪的聲音，突然斷電或聲音嚴重失真。這些是管子出現故障的跡象。看起來功率放大器以一半或更少聲音(瓦數)運作的功率損耗通常是一個或多個壞掉的功率管，甚至是瀕臨死掉的反相器管。
在高增益電吉他放大器中，乾淨聲道可能會失真，過載聲道會非常的失真且無法使用。使用前面提到的方法找到壞管子。
管子的另一個症狀，當音調控制似乎作用不大且聲音頻率範圍變得非常狹窄時。低音和高音大大減少。僅此一項並不能說明應歸咎於您的放大器中的哪個管子，但希望使用我們討論的步驟可以縮小範圍。
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