2022年10月25日

改善LGA 1700扣具壓彎處理器與散熱器的貼合問題-利民12代CPU鋁合金框架扣具(LGA1700-BCF)

  Intel 12代處理器使用LGA 1700插槽扣具壓力很大,玩過的玩家應該就知道,扣下壓力明顯比LGA 1200大很多,長時間會造成處理器壓彎,造成處理器上蓋與散熱器的貼合度問題,會影響處理器散熱,也有玩家土炮在螺絲孔位墊M4墊圈來解決這壓彎的問題。

  台灣利民(Thermalright)推出了給12代處理器的鋁框架扣具來取代原廠扣具,也就是原廠扣具需要移除換上這個鋁合金框架扣具(Thermalright LGA1700-BCF),降低原廠扣具的壓力,防止壓彎處理器變形或偏移。


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Intel說處理器輕微變形或偏移不影響處理器,如果因這問題來改造插槽可能會失去保固。

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