買筆電時常聽到幾個熱管、幾個風扇這樣的說法。對筆電來說散熱是很重要的，通常熱管和風扇當然是越多越好，事實是這樣嗎？
以聯想YOGA C940為例
對目前筆電來說，一個完整的散熱模組包括矽脂(散熱膏)材料、底座、(導)熱管（均熱板）、鰭片(散熱銅鰭片)、風扇、進風口和出風口。前三者決定導熱效能，將CPU、GPU晶片廢熱傳導至散熱鰭片的效率。後面幾項決定了散熱性能，將傳導過來的熱量排出機身的效率。所以可以看到熱管只是整個散熱系統的一部分，光從熱管數量不能判斷一台筆電散熱的好壞，接下來從熱量導出的過程進行實際剖析。
矽脂(散熱膏)材料
元件散發出廢熱先接觸到的是導熱材料，以前的廠商對這方面不重視，典型例子有Alienware的遊戲筆電，矽脂(散熱膏)性能差直接影響散熱效果。筆電絕大多數CPU、GPU都是裸晶片(裸Die)，導熱材料的功能很大。所以近年廠家已開始用更好矽脂，例如聯想Y7000 2019系列就用了信越7921作為出廠矽脂；技嘉新款AERO 15用了暴力的矽脂，更有的機種甚至用了液金作為矽脂材料，例如華碩ROG超神X、惠普幻影精靈X。從結果來看這些機器的散熱都很不錯。
底座
與散熱膏材料接觸的就是底座，經過時間的驗證，公認效果最好的是銅底接觸。早年甚至有熱管直觸的機型如今也進了歷史洪流了，鋁質底座現在已不常見了。
(導)熱管（均熱板）
底座的熱量由導熱管帶走，影響導熱管效率的有寬度、長度、數量和彎曲程度。但事實由於導熱管的導熱率是非常高的，實際上只要導熱管能完整覆蓋裸晶片面積就已足夠了。
這是雷蛇靈刃13潛行版2019的拆解，可以看到為一根很粗的主熱管串聯CPU與GPU核心，兩根副熱管分別負責CPU與GPU。對於這台機器的i7-1065G7和GTX 1650 Max-Q來說已經非常過剩了。
但由於熱管是看拆解時最能夠直觀注意到的東西，所以目前許多廠家開始拼起了熱管數量作為營銷手段。但再多的熱管比起導熱效率，與下面這台機器比起來也是小巫見大巫了。
VC液冷，Vapor Chamber。可能很多人是在前陣子的小米發布會上才第一次聽到這樣一個名詞，實際上這就是在高階顯卡上用了很多年的真空腔均熱板，不得不說營銷這款手機廠商永遠走在前列，畢竟一根熱管也能叫水冷。
回到產品，在筆電上最著名的均熱板散熱自然就是雷蛇靈刃15，在新款17上也同樣採用了這樣的設計。
真空腔均熱板是目前導熱效率最好的方案，但是並非沒有缺點，首先成本比一般熱管方案高出很多，目前最便宜的產品是聯想Y9000X。另一方面就是由於面積巨大導致C面會出現大面積的高溫區，不過這個問題靈刃17通過在電池位置增加了兩個風扇得到了解決。
鰭片(散熱銅鰭片)
所以總的看來筆電在導熱環節上並沒有什麼大問題，所以真正制約散熱系統的，實際上是熱量的排出，也就是真正的散熱環節是筆記本的最大瓶頸，其中的關鍵一環就是鰭片。對於筆電來說，鰭片的面積自然是越大越好，材質以純銅為佳。但是由於筆電內部空間的限制，除了那些真正無所謂體積重量的超級磚頭筆電，一般輕薄遊戲筆電基本上都在鰭片面積上有所妥協。
風扇與進出風口
風扇與進出風口共同決定了將熱量排出的對流效率，所以在很多遊戲筆電上能夠看到底部非常巨大的散熱開孔。近幾年也能夠看到許多筆電改為了四出風口，都是同樣的道理。但這些都不如一個暴力風扇來得有效，所以在厚機上的大尺寸風扇往往能夠起到非常不錯的效果。於是一個強大的散熱系統公式就已經出現了：好的導熱材料+夠用的熱管+大面積散熱鰭片+大風量風扇+大進出風口面積，就讓我們看看符合這些要求的優秀散熱。
聯想拯救者Y7000 2019款可以說是出色散熱系統的代表，三熱管雙風扇設計雖然看上去平平無奇，但是因為出廠預塗信越7921矽脂，熱管雖少但直徑夠大，風搧風量也很大，使得它成為了十萬元以內散熱最好的一線筆電。
另一款筆電是惠普暗影精靈5Plus，這款模具讓我看到了廣達作為一線ODM的強大實力。有三根熱管負責核心散熱，其中兩根串聯，另一根單獨負責GPU。17寸機型的空間利用率非常好，散熱鰭片與風扇都非常巨大。雖然熱管不多，但卻能夠穩穩壓住i9-9880H+滿血RTX 2080的巨大發熱，並且鍵盤溫度也保持得非常低。
這是近期才測過的新款技嘉AERO 15，他出色的散熱表現同樣給我留下了很深的印象。原因在於四個出風口放置的鰭片面積和兩個風扇大小都還不錯，最主要的是AERO 15的C面也能夠進風，增加了風量的同時也使得鍵盤的溫度很低，可謂一舉兩得。
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