2020年9月15日

主機板故障診斷卡-故障代碼含義和指示燈功能速查表

   主機板故障診斷卡也叫POST卡(Power On Self Test)。電腦開機時BIOS對主機板基本I/O設備進行初始化和自檢,當BIOS要進行某項檢測同時,會將該項檢測的診斷碼發送到PCI或ISA匯流排,如果該項檢測順利通過,再進入下一項檢測同時發出下一個某項檢測診斷代碼。

  如果電腦BIOS在自檢發生錯誤或死機,則該某項檢測沒過就停留在該項檢測診斷代碼,根據顯示故障代碼,對照該主機板的BIOS診斷代碼含義,幫助你瞭解主機板哪裡故障了。

☆指示燈功能速查表:

*CLK 總線時鐘 不論ISA或PCI只要一塊空板(無CPU等)接通電源就應常亮,否則CLK信號壞。

*BIOS 基本輸入輸出 主機板運行時對BIOS有讀操作時就閃亮。

*IRDY 主設備準備好 有IRDY信號時才閃亮,否則不亮。

*OSC 振盪 ISA槽的主振信號,空板上電則應常亮,否則停振。

*FRAME 幀週期 PCI槽有循環幀信號時燈才閃亮,平時常亮。

*RST 復位 開機或按了RESET開關後亮半秒鐘熄滅必屬正常,若不滅常因主機板上的複位插針接上了加速開關或複位電路壞。

*12V 電源 空板上電即應常亮,否則無此電壓或主機板有短路。

*-12V 電源 空板上電即應常亮,否則無此電壓或主機板有短路。

*5V 電源 空板上電即應常亮,否則無此電壓或主機板有短路。

*-5V 電源 空板上電即應常亮,否則無此電壓或主機板有短路。 (只有ISA槽才有此電壓)

*3V3 電源 這是PCI槽特有的3.3V電壓,空板上電即應常亮,有些有PCI槽的主機板本身無此電壓,則不亮。


☆故障代碼含義:

*C0 開機檢測代碼顯示C0,這為主機板BIOS故障或者主機板晶片已壞。

*C1 C1本為檢測是否內存通過,停止即為不過,但是主機板也有故障嫌疑的。

*C3 內存問題D3、D4:此都為內存問題,但是主機板內存插槽也有可能,多數出在AMD的板上,這時可以把CPU風扇拿出來,上緊CPU再進行通電測試。

*25 25為顯卡或插槽問題,一般清過主機板BIOS就能亮機,不然就換過顯卡。

*26或者2b 亮機,不亮機考慮顯卡。

*31 顯卡或插槽問題。

*45 顯卡問題。

*00 剛開機就直接到00或者FF是CPU或者主機板晶片壞。

*FF 剛開機就直接到00或者FF是CPU或者主機板晶片壞,也可能是供電不足。

*13 在AMI BIOS13是正常。

*75 BIOS故障,重設BIOS即可。

*00 開機代碼轉到最後顯示為這個為正常已經亮機。

*FF 開機代碼轉到最後顯示為這個為正常已經亮機。

*05 如果不斷重複製造測試1至5,可獲得8042控制狀態。已確定軟復位/通電;即將啟動ROM。 DMA初如準備正在進行或者失靈。

*06 使電路片作初始準備,停用視頻、奇偶性、DMA電路片,以及清除DMA電路片,所有頁面寄存器和CMOS停機字節。已啟動ROM計算ROM BIOS檢查總和,以及檢查鍵盤緩衝器是否清除。 DMA初始頁面寄存器讀/寫測試正在進行或失靈。

*07 處理器測試2,核實CPU寄存器的工作。 ROM BIOS檢查總和正常,鍵盤緩衝器已清除,向鍵盤發出BAT(基本保證測試)命令。

*08 使CMOS計時器作初始準備,正常的更新計時器的循環。已向鍵盤發出BAT命令,即將寫入BAT命令。 RAM更新檢驗正在進行或失靈。

*09 EPROM檢查總和且必須等於零才通過。核實鍵盤的基本保證測試,接著核實鍵盤命令字節。第一個64K RAM測試正在進行。

*0A 使視頻接口作初始準備。發出鍵盤命令字節代碼,即將寫入命令字節數據。第一個64K RAM晶片或數據線失靈,移位。

*0B 測試8254通道0。寫入鍵盤控制器命令字節,即將發出引腳23和24的封鎖/解鎖命令。第一個64K RAM奇/偶邏輯失靈。

*0C 測試8254通道1。鍵盤控制器引腳23、24已封鎖/解鎖;已發出NOP命令。第一個64K RAN的地址線故障。

*0D 1、檢查CPU速度是否與系統時鐘相匹配。 2、檢查控制晶片已編程值是否符合初設置。 3、視頻通道測試,如果失敗,則鳴喇叭。已處理NOP命令;接著測試CMOS停開寄存器。第一個64K RAM的奇偶性失靈

*0E 測試CMOS停機字節。 CMOS停開寄存器讀/寫測試;將計算CMOS檢查總和。初始化輸入/輸出端口地址。

*0F 測試擴展的CMOS。已計算CMOS檢查總和寫入診斷字節;CMOS開始初始準備。 。

*10 測試DMA通道0。 CMOS已作初始準備,CMOS狀態寄存器即將為日期和時間作初始準備。第一個64K RAM第0位故障。

*11 測試DMA通道1。 CMOS狀態寄存器已作初始準備,即將停用DMA和中斷控制器。第一個64DK RAM第1位故障。

*12 測試DMA頁面寄存器。停用DMA控制器1以及中斷控制器1和2;即將視頻顯示器並使端口B作初始準備。第一個64DK RAM第2位故障。

*13 測試8741鍵盤控制器接口。視頻顯示器已停用,端口B已作初始準備;即將開始電路片初始化/存儲器自動檢測。第一個64DK RAM第3位故障。

*14 測試存儲器更新觸發電路。電路片初始化/存儲器處自動檢測結束;8254計時器測試即將開始。第一個64DK RAM第4位故障。

*15 測試開頭64K的系統存儲器。第2通道計時器測試了一半;8254第2通道計時器即將完成測試。第一個64DK RAM第5位故障。

*16 建立8259所用的中斷矢量表。第2通道計時器測試結束;8254第1通道計時器即將完成測試。第一個64DK RAM第6位故障。

*17 調準視頻輸入/輸出工作,若裝有視頻BIOS則啟用。第1通道計時器測試結束;8254第0通道計時器即將完成測試。第一個64DK RAM第7位故障。

*18 測試視頻存儲器,如果安裝選用的視頻BIOS通過,由可繞過。第0通道計時器測試結束;即將開始更新存儲器。第一個64DK RAM第8位故障。

*19 測試第1通道的中斷控制器(8259)屏蔽位。已開始更新存儲器,接著將完成存儲器的更新。第一個64DK RAM第9位故障。

*1A 測試第2通道的中斷控制器(8259)屏蔽位。正在觸發存儲器更新線路,即將檢查15微秒通/斷時間。第一個64DK RAM第10位故障。

*1B 測試CMOS電池電平。完成存儲器更新時間30微秒測試;即將開始基本的64K存儲器測試。第一個64DK RAM第11位故障。

*1C 測試CMOS檢查總和。第一個64DK RAM第12位故障。

*1D 調定CMOS配置。第一個64DK RAM第13位故障。

*1E 測定係統存儲器的大小,並且把它和CMOS值比較。第一個64DK RAM第14位故障。

*1F 測試64K存儲器至最高640K。第一個64DK RAM第15位故障。

*20 測量固定的8259中斷位。開始基本的64K存儲器測試;即將測試地址線。從屬DMA寄存器測試正在進行或失靈。

*21 維持不可屏蔽中斷(NMI)位(奇偶性或輸入/輸出通道的檢查)。通過地址線測試;即將觸發奇偶性。主DMA寄存器測試正在進行或失靈。

*22 測試8259的中斷功能。結束觸發奇偶性;將開始串行數據讀/寫測試。主中斷屏蔽寄存器測試正在進行或失靈。

*23 測試保護方式8086虛擬方式和8086頁面方式。基本的64K串行數據讀/寫測試正常;即將開始中斷矢量初始化之前的任何調節。從屬中斷屏蔽存器測試正在進行或失靈。

*24 測定1MB以上的擴展存儲器。矢量初始化之前的任何調節完成,即將開始中斷矢量的初始準備。設置ES段地址寄存器註冊表到內存高端。

*25 測試除頭一個64K之後的所有存儲器。完成中斷矢量初始準備;將為旋轉式斷續開始讀出8042的輸入/輸出端口。裝入中斷矢量正在進行或失靈。

*26 測試保護方式的例外情況。讀出8042的輸入/輸出端口;即將為旋轉式斷續開始使全局數據作初始準備。開啟A20地址線;使之參入尋址。

*27 確定超高速緩衝存儲器的控製或屏蔽RAM。全1數據初始準備結束;接著將進行中斷矢量之後的任何初始準備。鍵盤控制器測試正在進行或失靈。

*28 確定超高速緩衝存儲器的控製或者特別的8042鍵盤控制器。完成中斷矢量之後的初始準備;即將調定單色方式。 CMOS電源故障/檢查總和計算正在進行。

*29 已調定單色方式,即將調定彩色方式。 CMOS配置有效性的檢查正在進行。

*2A 使鍵盤控制器作初始準備。已調定彩色方式,即將進行ROM測試前的觸發奇偶性。置空64K基本內存。

*2B 使磁碟驅動器和控制器作初始準備。觸發奇偶性結束;即將控制任選的視頻ROM檢查前所需的任何調節。屏幕存儲器測試正在進行或失靈。

*2C 檢查串行端口,並使之作初始準備。完成視頻ROM控制之前的處理;即將查看任選的視頻ROM並加以控制。屏幕初始準備正在進行或失靈。

*2D 檢測並行端口,並使之作初始準備。已完成任選的視頻ROM控制,即將進行視頻ROM回复控制之後任何其他處理的控制。屏幕回掃測試正在進行或失靈。

*2E 使硬磁盤驅動器和控制器作初始準備。從視頻ROM控制之後的處理復原;如果沒有發現EGA/VGA就要進行顯示器存儲器讀/寫測試。檢測視頻ROM正在進行。

*2F 檢測數學協處理器,並使之作初始準備。沒發現EGA/VGA;即將開始顯示器存儲器讀/寫測試。 。

*30 建立基本內存和擴展內存。通過顯示器存儲器讀/寫測試;即將進行掃描檢查。認為屏幕是可以工作的。

*31 檢測從C800:0至EFFF:0的選用ROM,並使之作初始準備。顯示器存儲器讀/寫測試或掃描檢查失敗,即將進行另一種顯示器存儲器讀/寫測試。單色監視器是可以工作的。

*32 對主機板上COM/LTP/FDD/聲音設備等I/O晶片編程使之適合設置值。通過另一種顯示器存儲器讀/寫測試;卻將進行另一種顯示器掃描檢查。彩色監視器(40列)是可以工作的。

*33 視頻顯示器檢查結束;將開始利用調節開關和實際插卡檢驗顯示器的關型。彩色監視器(80列)是可以工作的。

*34 已檢驗顯示器適配器;接著將調定顯示方式。計時器滴答聲中斷測試正在進行或失靈。

*35 完成調定顯示方式;即將檢查BIOS ROM的數據區。停機測試正在進行或失靈。

*36 已檢查BIOS ROM數據區;即將調定通電信息的游標。門電路中A-20失靈。

*37 識別通電信息的游標調定已完成;即將顯示通電信息。保護方式中的意外中斷。

*38 完成顯示通電信息;即將讀出新的游標位置。 RAM測試正在進行或者地址故障》FFFFH。

*39 已讀出保存游標位置,即將顯示引用信息串。

*3A 引用信息串顯示結束;即將顯示發現信息。間隔計時器通道2測試或失靈。

*3B 用OPTI電路片(只是486)使輔助超高速緩衝存儲器作初始準備。已顯示發現信息;虛擬方式,存儲器測試即將開始。按日計算的日曆時鐘測試正在進行或失靈。

*3C 建立允許進入CMOS設置的標誌。串行端口測試正在進行或失靈。

*3D 初始化鍵盤/PS2鼠標/PNP設備及總內存節點。並行端口測試正在進行或失靈。

*3E 嘗試打開L2高速緩存。數學協處理器測試正在進行或失靈。

*40 已開始準備虛擬方式的測試;即將從視頻存儲器來檢驗。調整CPU速度,使之與外圍時鐘精確匹配。

*41 中斷已打開,將初始化數據以便於0:0檢測內存變換(中斷控制器或內存不良) 從視頻存儲器檢驗之後復原;即將準備描述符表。系統插件板選擇失靈。

*42 顯示窗口進入SETUP。描述符表已準備好;即將進行虛擬方式作存儲器測試。擴展CMOS RAM故障。

*43 若是即插即用BIOS,則串口、並口初始化。進入虛擬方式;即將為診斷方式實現中斷。

*44 已實現中斷(如已接通診斷開關;即將使數據作初始準備以檢查存儲器在0:0返轉。) BIOS中斷進行初始化。 

*45 初始化數學協處理器。數據已作初始準備;即將檢查存儲器在0:0返轉以及找出系統存儲器的規模。

*46 測試存儲器已返回;存儲器大小計算完畢,即將寫入頁面來測試存儲器。檢查只讀存儲器ROM版本。

*47 即將在擴展的存儲器試寫頁面;即將基本640K存儲器寫入頁面。

*48 已將基本存儲器寫入頁面;即將確定1MB以上的存儲器。視頻檢查,CMOS重新配置。

*49 找出1BM以下的存儲器並檢驗;即將確定1MB以上的存儲器。

*4A 找出1MB以上的存儲器並檢驗;即將檢查BIOS ROM數據區。進行視頻的初始化。

*4B BIOS ROM數據區的檢驗結束,即將檢查和為軟復位清除1MB以上的存儲器。

*4C 清除1MB以上的存儲器(軟復位)即將清除1MB以上的存儲器。屏蔽視頻BIOS ROM。

*4D 已清除1MB以上的存儲器(軟復位);將保存存儲器的大小。

*4E 若檢測到有錯誤;在顯示器上顯示錯誤信息,並等待客戶按鍵繼續。開始存儲器的測試:(無軟復位);即將顯示第一個64K存儲器的測試。顯示版權信息。

*4F 讀寫軟、硬盤數據,進行DOS引導。開始顯示存儲器的大小,正在測試存儲器將使之更新;將進行串行和隨機的存儲器測試。

*50 將當前BIOS監時區內的CMOS值存到CMOS中。完成1MB以下的存儲器測試;即將高速存儲器的大小以便再定位和掩蔽。將CPU類型和速度送到屏幕。

*51 測試1MB以上的存儲器。

*52 所有ISA只讀存儲器ROM進行初始化,最終給PCI分配IRQ號等初始化工作。已完成1MB以上的存儲器測試;即將準備回到實址方式。進入鍵盤檢測。

*53 如果不是即插即用BIOS,則初始化串口、並口和設置時種值。保存CPU寄存器和存儲器的大小,將進入實址方式。

*54 成功地開啟實址方式;即將復原準備停機時保存的寄存器。掃描“打擊鍵”

*55 寄存器已復原,將停用門電路A-20的地址線。

*56 成功地停用A-20的地址線;即將檢查BIOS ROM數據區。鍵盤測試結束。

*57 BIOS ROM數據區檢查了一半;繼續進行。

*58 BIOS ROM的數據區檢查結束;將清除發現信息。非設置中斷測試。

*59 已清除信息;信息已顯示;即將開始DMA和中斷控制器的測試。

*5A 顯示按“F2”鍵進行設置。

*5B 測試基本內存地址。

*5C 測試640K基本內存。

*60 設置硬盤引導扇區病毒保護功能。通過DMA頁面寄存器的測試;即將檢驗視頻存儲器。測試擴展內存。

*61 顯示系統配置表。視頻存儲器檢驗結束;即將進行DMA#1基本寄存器的測試。

*62 開始用中斷19H進行系統引導。通過DMA#1基本寄存器的測試;即將進行DMA#2寄存器的測試。測試擴展內存地址線。

*63 通過DMA#2基本寄存器的測試;即將檢查BIOS ROM數據區。

*64 BIOS ROM數據區檢查了一半,繼續進行。

*65 BIOS ROM數據區檢查結束;將把DMA裝置1和2編程。

*66 DMA裝置1和2編程結束;即將使用59號中斷控制器作初始準備。 Cache註冊表進行優化配置。

*67 8259初始準備已結束;即將開始鍵盤測試。

*68 使外部Cache和CPU內部Cache都工作。

*6A 測試並顯示外部Cache值。

*6C 顯示被屏蔽內容。

*6E 顯示附屬配置信息。

*70 檢測到的錯誤代碼送到屏幕顯示。

*72 檢測配置有否錯誤。

*74 測試實時時鐘。

*76 掃查鍵盤錯誤。

*7A 鎖鍵盤。

*7C 設置硬體中斷矢量。

*7E 測試有否安裝數學處理器。

*80 鍵盤測試開始,正在清除和檢查有沒有鍵卡住,即將使鍵盤復原。關閉可編程輸入/輸出設備。

*81 找出鍵盤復原的錯誤卡住的鍵;即將發出鍵盤控制端口的測試命令。

*82 鍵盤控制器接口測試結束,即將寫入命令字節和使循環緩衝器作初始準備。檢測和安裝固定RS232接口(串口)。

*83 已寫入命令字節,已完成全局數據的初始準備;即將檢查有沒有鍵鎖住。

*84 已檢查有沒有鎖住的鍵,即將檢查存儲器是否與CMOS失配。檢測和安裝固定並行口。

*85 已檢查存儲器的大小;即將顯示軟錯誤和口令或旁通安排。

*86 已檢查口令;即將進行旁通安排前的編程。重新打開可編程I/O設備和檢測固定I/O是否有衝突。

*87 完成安排前的編程;將進行CMOS安排的編程。

*88 從CMOS安排程序復原清除屏幕;即將進行後面的編程。初始化BIOS數據區。

*89 完成安排後的編程;即將顯示通電屏幕信息。

*8A 顯示頭一個屏幕信息。進行擴展BIOS數據區初始化。

*8B 顯示了信息:即將屏蔽主要和視頻BIOS。

*8C 成功地屏蔽主要和視頻BIOS,將開始CMOS後的安排任選項的編程。進行軟驅控制器初始化。

*8D 已經安排任選項編程,接著檢查滑了鼠和進行初始準備。

*8E 檢測了滑鼠以及完成初始準備;即將把硬、軟磁盤復位。

*8F 軟磁盤已檢查,該磁碟將作初始準備,隨後配備軟磁碟。

*90 軟磁碟配置結束;將測試硬磁碟的存在。硬盤控制器進行初始化。

*91 硬磁碟存在測試結束;隨後配置硬磁碟。局部總線硬盤控制器初始化。

*92 硬磁碟配置完成;即將檢查BIOS ROM的數據區。跳轉到用戶路徑2。

*93 BIOS ROM的數據區已檢查一半;繼續進行。

*94 BIOS ROM的數據區檢查完畢,即調定基本和擴展存儲器的大小。關閉A-20地址線。

*95 因應滑鼠和硬磁碟47型支持而調節好存儲器的大小;即將檢驗顯示存儲器。

*96 檢驗顯示存儲器後復原;即將進行C800:0任選ROM控制之前的初始準備。 “ES段”註冊表清除。

*97 C800:0任選ROM控制之前的任何初始準備結束,接著進行任選ROM的檢查及控制。

*98 任選ROM的控製完成;即將進行任選ROM回复控制之後所需的任何處理。查找ROM選擇。

*99 任選ROM測試之後所需的任何初始準備結束;即將建立計時器的數據區或打印機基本地址。

*9A 調定計時器和打印機基本地址後的返回操作;即調定RS-232基本地址。屏蔽ROM選擇。

*9B 在RS-232基本地址之後返回;即將進行協處理器測試之初始準備。

*9C 協處理器測試之前所需初始準備結束;接著使協處理器作初始準備。建立電源節能管理。

*9D 協處理器作好初始準備,即將進行協處理器測試之後的任何初始準備。

*9E 完成協處理器之後的初始準備,將檢查擴展鍵盤,鍵盤識別符,以及數字鎖定。開放硬體中斷。

*9F 已檢查擴展鍵盤,調定識別標誌,數字鎖接通或斷開,將發出鍵盤識別命令。

*A0 發出鍵盤識別命令;即將使鍵盤識別標誌復原。設置時間和日期。

*A1 鍵盤識別標誌復原;接著進行高速緩衝存儲器的測試。

*A2 高速緩衝存儲器測試結束;即將顯示任何軟錯誤。檢查鍵盤鎖。

*A3 軟錯誤顯示完畢;即將調定鍵盤打擊的速率。

*A4 調好鍵盤的打擊速率,即將製訂存儲器的等待狀態。鍵盤重複輸入速率的初始化。

*A5 存儲器等候狀態制定完畢;接著將清除屏幕。

*A6 屏幕已清除;即將啟動奇偶性和不可屏蔽中斷。

*A7 已啟用不可屏蔽中斷和奇偶性;即將進行控制任選的ROM在E000:0之所需的任何初始準備。

*A8 控制ROM在E000:0之前的初始準備結束,接著將控制E000:0之後所需的任何初始準備。清除“F2”鍵提示。

*A9 從控制E000:0 ROM返回,即將進行控制E000:0任選ROM之後所需的任何初始準備。

*AA 在E000:0控制任選ROM之後的初始準備結束;即將顯示系統的配置。掃描“F2”鍵打擊。

*AC 進入設置。

*AE 清除通電自檢標誌。

*B0 檢查非關鍵性錯誤。

*B2 通電自檢完成準備進入操作系統引導。

*B4 蜂鳴器響一聲。

*B6 檢測密碼設置(可選)。

*B8 清除全部描述表。

*BC 清除校驗檢查值。

*BE 程序缺省值進入控制晶片,符合可調製二進制缺省值表。清除屏幕(可選)。

*BF 測試CMOS建立值。檢測病毒,提示做資料備份。

*C0 初始化高速緩存。用中斷19試引導。

*C1 內存自檢。查找引導扇區中的“55”“AA”標記。

*C3 第一個256K內存測試。

*C5 從ROM內復制BIOS進行快速自檢。

*C6 高速緩存自檢。

*CA 檢測Micronies超速緩衝存儲器(如果存在),並使之作初始準備。

*CC 關斷不可屏蔽中斷處理器。

*EE 處理器意料不到的例外情況。

*FF 給予INI19引導裝入程序的控制。



◇備註:診斷卡上顯示的故障代碼僅作為參考,不排除硬體被周遭環境影響導致數據偏離事實。建議用戶在弱磁場環境下使用。

謝謝收看

2020年9月14日

電暖器優缺點比較

   首先得先要瞭解市面上目前的電暖器種類,以及使用最廣泛的款式,瞭解其優缺點,確實瞭解居家環境、坪數、使用空間場所再來下手購買,不僅可以讓電暖器發揮最大功效亦能避免不必要的耗電節省荷苞。



各式電暖器優缺點比較:

  電暖器隨著發熱原理的不同區分為數種,石英管(電熱管)式、鹵素燈、碳素燈式電暖器是台灣特有的機種,歐美多半使用葉片式、日本則以陶瓷式和煤油爐式居多。



石英管(電熱管)式

原理:靠石英管或電熱管通電後散發熱能,為最傳統的發熱方式。

消耗功率:約1200-1500W

優點:價格便宜,體積小。

缺點:發熱管直接外露在空氣中,耗氧度高,不適用於密閉空間,且容易發生危險,遇水會爆炸。


    

陶瓷式

  陶瓷電暖器:是利用陶瓷發熱原理,再藉由風扇吹出熱風可自動調節溫度,長時間保持溫度的穩定性,外型輕巧,適合局部面積使用。

原理:靠陶瓷發熱體發熱,再透過馬達風扇把熱風吹出。

消耗功率:約1200W

價格帶:約800-3,500元

優點:溫度越高消耗功率越小,安全性高。

缺點:出風口較小,需近距離才能明顯感受熱風,使用面積(坪數)最小。

  




葉片式

  葉片式電暖器:最大優點是不耗氧、不產生異味的電暖器,雖然價格國產動輒3000元以上,進口品牌高達5000元以上,但是其效能不但能讓屋內的溫度舒適,也是安全性最高的電暖器機種。

原理:透過機體內的液態油加熱後產生熱能,再藉由自然的熱對流達到暖房效果。

消耗功率:約1500W

價格帶:約3,000-10,000元以上(視品牌與葉片數不同而定)

優點:密閉式加熱,且散發的溫度較低,恆溫,100%不耗氧。

缺點:需要較長時間才能感受到暖度。耗電量大,且體積笨重、收放不易。 


   

鹵素燈式

  鹵素電暖器:是利用滷素燈管持續加熱,藉由背面金屬板反射釋放高溫。適合局部面積使用,必須小心使用,避免燙傷。

原理:靠鹵素燈管發出輻射熱,但須間接反射釋放。

消耗功率:約800W

價格帶:約1,000-2,000元

優點:發熱速度快、省電、照射範圍廣、低耗氧。

缺點:不能近距離照射,以免發生皮膚灼傷或曬黑等危險:使用時會發亮,影響睡眠:如同電風扇的造型,但無法拆裝,收放不易。


    

碳素燈式

  陶瓷電暖器:是利用陶瓷發熱原理,再藉由風扇吹出熱風可自動調節溫度,長時間保持溫度的穩定性,外型輕巧,適合局部面積使用。

原理:靠碳素燈管發出輻射熱,去年開始推出的新品。

消耗功率:約800W

價格帶:約2,000-3,000元

優點:發熱速度快、省電,熱效率比鹵素燈式高。

缺點:成本較高

※電暖器使用注意事項

  電暖器隨著發熱原理的不同區分為數種,石英管(電熱管)式、鹵素燈、碳素燈式電暖器是台灣特有的機種,歐美多半使葉片式、日本則以陶瓷式和煤油爐式居多。

‧ 葉片式電暖器強調有烘衣、烘被等功能,但是使用時一定要將衣物掛在專用烘衣架上,不可遮住出風口,並且一定要有人隨時在旁觀察,以策安全。

‧ 使用電暖器時,可在送風區域附近放置一杯水,可以保持房間的濕度;而電暖器和身體的距離最好保持在100公分以上,以策安全。

‧ 因電暖器耗電功率大建議盡量使用獨立插座,避免使用延長線。而在清潔電暖器時,應先拔掉插頭,冷卻後再開始清理,出風口和吸風口可使用中性清潔劑,不要用水直接沖刷機體,濾網須定時清洗保養。

‧ 購買電暖器時,應注意是否貼有「商品檢驗標識」。

‧ 檢視產品使用說明書,並依使用說明書規定方法使用,且應特別注意產品使用說明書所列之警告事項。

‧ 使用電暖器時,勿在密閉空間使用,因部分結構之電暖器會有耗氧之情形,應維持室內適當之通風,以免室內缺氧,造成使用者之危害。

‧ 電暖器出風口溫度較高,應注意避免讓小孩觸碰,以免燙傷。

‧ 除產品說明書指明電暖器具有烘乾衣物之功能外(僅能依所附之烘衣架烘衣),否則不應作烘衣之用途。另切勿在電暖器上覆蓋布料衣物,以防故障或火災發生。

‧ 勿將酒精、燃油、被褥、紙等易燃物品,靠近電暖器,尤須注意和家具、窗簾或布類衣物等易燃材料保持適當之安全距離。

‧ 電暖器之消耗電功率較大,應使用專用插座,勿與其他電器共用同一電源插座組。如需使用電源線組,應注意電暖器之消耗電功率(W),勿超過電源線組之功率容量,以免電源線組容量不足,造成電源線組溫度升高,引起火災。

‧ 鑑於日本最近曾有附遙控功能之電暖器易受其他家電遙控器干擾,致誤觸發電暖器開關,而引火火災之案例,建議消費者不使用電暖器時,應將插頭拔離電源插座,以避免受其他不同電器之遙控器影響而誤動作

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英特爾舊775腳位G41晶片主機板可以裝NVIDIA GTX 1660 super顯卡嗎?

  英特爾G41晶片主機板可以裝NVIDIA GTX 1660 super顯卡嗎?會有相容問題嗎?舊主機板只要是有PCI Express插槽,都可以用nvidia gtx1660 super顯卡,但是G41晶片支援的PCI Expresse規格是舊1.1版,因為gtx1660 super是吃PCI Express3.0的頻寬,所以顯卡效能無法完全發揮,又搭配的G41舊775腳位處理器也是舊型號,去搭配gtx1660 super會有跑不動的情況...所以G41平台搭gtx1660 super可以用但顯卡沒完全發揮效能。

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電腦一開機就螢幕畫面破圖是什麼零組件故障?

   電腦遊戲玩到一半出現亂碼當機,重開機後螢幕有一瞬間會糊掉,再重開機螢幕解析度會調降無法調回去。從裝置管理員發現顯卡被停用,試著更新顯卡驅動仍然一樣,系統重置(reset)後也沒辦法排除。顯卡拔掉後用內顯可以正常開機,解析度就回復正常了,這樣是不是顯卡故障?

  電腦規格i7-8700、技嘉H370主板、DDR4-2666、RTX2070顯卡、電源750W。一般開機就破圖情況,可能會是顯卡或螢幕故障,但改用內顯就能正常顯示畫面,所以是顯卡故障。如果開機會有"不定時"的沒畫面,那壞掉的零組件:主機板、記憶體、顯卡、電供通通都有可能故障。


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RMA退貨流程

  買了商品在保固期內故障,就要找店家或品牌廠商退貨或換貨,而消費者這些處理方式,對原商品製造者來說就是RMA(Return/Reject Material Authorization)退貨授權,RMA退貨流程。

概述

在高科技製造業中有效地對產品退貨進行控制和跟踪有很大的意義。對於一個產品成本從幾元到幾十萬元的工業,管理退貨流程的能力至關重要,缺乏跟踪和控制有可能導致上百萬元的損失。除了由於免費修理非承保產品以及被替換品不退回或亂放給企業造成的直接經濟損失外,也還存在著產品質量和顧客滿意度方面的問題。此外,一個設計和實施很糟糕的退貨流程有可能對企業的績效甚至對企業的未來產生巨大的負面影響。為了改進客戶關係,企業對退貨流程的管理越發重視。供應鏈協會在2000年11月發布的新一版SCOR模型(4.0版)中已經增加了退貨流程,從而把供應鏈運作參考模型的範圍延伸到了產品售後的客戶支持領域。管理和控制退貨渠道的關鍵是退貨授權(Return Material Authorization,RMA)流程。在高科技製造業中,產品的性能和可靠性是企業成功與否的關鍵,顧客需要有一個渠道來退回次品並立刻引起廠商的注意和解決。本文討論瞭如何應用ERP軟件(SAP R/3)對高科技製造業中的RMA流程進行分析和設計。


RMA退貨流程解決方案流程圖

RMA流程涉及退貨過程的物流和與其相關的信息流。退貨物流包括內部物流(顧客退貨),維修週期(包括修理退貨所需的材料),和外部物流(修好的產品)。RMA流程的信息流由所有RMA的狀態組成,包括顧客聯繫日期,運輸信息,退貨接收,維修歷史,報廢零件,替換產品,質量數據等等。RMA流程始於顧客報告製造商關於產品的缺陷或故障。通常在最初的接觸中,廠商會試圖做一些初步的故障診斷看看是否能幫助顧客立刻解決問題。在許多情況下,故障是由軟件問題引起,這些故障通常能通過電話或Internet作出診斷並解決。如果是硬件問題,廠商會指導顧客如何退貨。製造商通常對每個顧客的請求分配一個獨特的數字,以此來跟踪和控制RMA流程。顧客今後就同一產品再與廠商打交道時都以這個RMA號作為參考,企業內部則使用這個數字來收集與這一產品相關的信息。在做了退貨安排,修理完成或替換品發出後,RMA流程就結束了。以上給出了RAM流程的簡圖。

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由一張晶片製程圖片,粗劣看tsmc、GF、intel看晶片製程技術



(上圖)intel 14nm是自家的U,如卡比湖、咖啡湖的自家產品上。

tsmc(台積電)10nm、7nm是代工手持裝置(手機)晶片與AMD、nVidia顯卡..等多項產品上。

GF(格羅方德) 14nm是代工AMD U...等多項產品,圖中未列韓系三星資訊。

  由2017年IEDM(IEDM,IEEE International Electron Devices Meeting)由一張晶片製程圖片,看GF(格羅方德)7nm對Intel(英特爾)10nm晶片製程的比較 ,Intel跟GF都會在晶片製程中應用降低電阻材料「鈷」,tsmc(台積電)用最多最新貴森森的EUV製程,GF也有應用,而Intel沒使用EUV製程,由Cell大小來看Intel 10nm製程還是贏了GF 7nm製程。

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常見的電腦故障參考

  常見的電腦故障參考,依故障情況分類:(一).明顯開機就故障、(二).電腦時好時壞不定時故障 。

(一).明顯開機就故障

1、電腦開機有電源反應,但無畫面顯示

*記憶體故障

*電供故障

*顯示卡故障

*顯示卡沒插好

*主機板故障

*螢幕故障

*CPU故障

2、電腦無電源反應、無畫面顯示 

*電供故障

*主機板故障

*電源線沒插好或電源開關沒開

3、開機有畫面,但無法正常開機到桌面

*C槽系統碟故障

*D槽資料碟故障

*開機出現正在掃描並修復壞軌磁碟

*啟動磁區損毀需修復

*顯示卡故障

*電供故障

*主板上CPU針腳歪掉

4、開機後一直不斷重開機

*電供故障

*記憶體故障

*主機板故障

*CPU 故障

5、開機後就藍屏

*系統崩潰

*零組件彼此不相容

6、可以開機到桌面,但無法正常使用

*電腦中毒

*硬碟壞軌

(二).電腦時好時壞不定時故障

1、電腦會不定時突然凍結、當機

*記憶體故障

*零組件不相容

*主機板故障

*電供故障

*顯示卡故障

2、畫面不定時突然藍屏

*記憶體故障

*顯示卡故障

3、不定時自動關機

*電供故障

*主機板故障

4、不定時自動重開機

*電供故障

*CPU過熱,機殼、風扇、散熱出問題

5、不定時卡卡的

*電腦零組件沒插好

*作業系統問題

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舊CPU、硬碟HDD(不含SSD)、記憶體、光碟機(片)和音效卡規格技術用語解釋

  CPU是舊技術仍沿用下來,而新技術加疊上,舊技術仍有用。傳統硬碟有些廠商已被收購,但技術仍被沿用或改良,這邊沒新技術。記憶體是通用、部分可參考。光碟機缺少沒有藍光光碟機技術,沒有藍光光碟片技術。音效卡在玩遊戲上不適用。

(一):CPU術語

一、CPU術語解釋  

3DNow!: (3D no waiting)AMD公司開發的SIMD指令集,可以增強浮點和多媒體運算的速度,它的指令數為21條。

ALU: (Arithmetic Logic Unit,算術邏輯單元)在處理器之中用於計算的那一部分,與其同級的有資料傳輸單元和分支單元。  

BGA:(Ball Grid Array,球狀矩陣排列)一種晶片封裝形式,例:82443BX。  

BHT: (branch prediction table,分支預測表)處理器用於決定分支行動方向的數值表。  

BPU:(Branch Processing Unit,分支處理單元)CPU中用來做分支處理的那一個區域。  

Brach Pediction: (分支預測)從P5時代開始的一種先進的資料處理方法,由CPU來判斷程序分支的進行方向,能夠更快運算速度。 

CMOS:(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補金屬氧化物半導體)它是一類特殊的晶片,最常見的用途是主機板的BIOS(Basic Input/Output System,基本輸入/輸出系統)。  

CISC: (Complex Instruction Set Computing,複雜指令集電腦)相對於RISC而言,它的指令位數較長,所以稱為複雜指令。如:x86指令長度為87位。COB: (快取 on board,板上集成緩衝)在處理器卡上集成的緩衝,通常指的是二級緩衝,例:奔騰II  

COD: (快取 on Die,晶片內集成緩衝)在處理器晶片內部集成的緩衝,通常指的是二級緩衝,例:PGA賽揚370   CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷針型柵格陣列)一種晶片封裝形式。  

CPU: (Center Processing Unit,中央處理器)電腦系統的大腦,用於控制和管理整個機器的運作,並執行計算任務。Data Forwarding: (資料前送)CPU在一個時鐘週期內,把一個單元的輸出值內容拷貝到另一個單元的輸入值中。Decode: (指令解碼)由於X86指令的長度不一致,必須用一個單元進行「翻譯」,真正的內核按翻譯後要求來工作。  

EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一組特定系統中,新增到固定位置,完成一定任務的控制裝置就稱為嵌入式控制器。  

Embedded Chips: (嵌入式)一種特殊用途的CPU,通常放在非電腦系統,如:家用電器。  

EPIC: (explicitly parallel instruction code,並行指令程式碼)英特爾的64位晶片架構,本身不能執行x86指令,但能通過譯碼器來相容舊有的x86指令,只是運算速度比真正的32位晶片有所下降。  

FADD: (Floationg Point Addition,浮點加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反轉晶片針腳柵格陣列)一種晶片封裝形式,例:奔騰III 370。

FDIV:(Floationg Point Divide,浮點除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速進入/退出多媒體狀態)在多能奔騰之中,MMX和浮點單元是不能同時執行的。新的晶片加快了兩者之間的切換,這就是FEMMS。FFT:(fast Fourier transform,快速熱歐姆轉換)一種複雜的算法,可以測試CPU的浮點能力。  

FID: (FID:Frequency identify,頻率鑒別號碼)奔騰III通過ID號來檢查CPU頻率的方法,能夠有效防止Remark。

FIFO: (First Input First Output,先入先出貯列)這是一種傳統的按序執行方法,先進入的指令先完成並引退,跟著才執行第二條指令。  

FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮點操作/秒)計算CPU浮點能力的一個服務機構。FMUL:(Floationg Point Multiplication,浮點乘)  

FPU: (Float Point Unit,浮點運算單元)FPU是專用於浮點運算的處理器,以前的FPU是一種單獨晶片,在486之後,英特爾把FPU與集成在CPU之內。  

FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮點減)  

HL-PBGA: (表面黏著、高耐熱、輕薄型塑膠球狀矩陣封裝)一種晶片封裝形式。  

IA: (Intel Architecture,英特爾架構)英特爾公司開發的x86晶片結構。  

ID: (identify,鑒別號碼)用於判斷不同晶片的識別程式碼。  

IMM: (Intel Mobile Module,英特爾移動模組)英特爾開發用於筆記型電腦的處理器模組,集成了CPU和其它控制設備。  

Instructions 快取: (指令緩衝)由於系統主記憶體的速度較慢,當CPU讀取指令的時候,會導致CPU停下來等待記憶體傳輸的情況。指令緩衝就是在主記憶體與CPU之間增加一個快速的存儲區域,即使CPU未要求 到指令,主記憶體也會自動把指令預先送到指令緩衝,當CPU要求到指令時,可以直接從指令緩衝中讀出,無須再存取主記憶體,減少了CPU的等待時間。  

Instruction Coloring: (指令分類)一種製造預測執行指令的技術,一旦預測判斷被相應的指令決定以後,處理器就會相同的指令處理同類的判斷。  

Instruction Issue: (指令發送)它是第一個CPU管道,用於接收記憶體送到的指令,並把它發到執行單元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/時鐘週期)表示在一個時鐘週期用可以完成的指令數目。  

KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潛伏期)從字面上瞭解其含義是比較困難的,實際上,它表示完全執行一個指令所需的時鐘週期,潛伏期越少越好。嚴格來說,潛伏期包括一個指令從接收到發送的全程序。現今的大多數x86指令都需要約5個時鐘週期,但這些週期之中有部分是與其它指令交迭在一鸕模u?寫p恚G紹制PPU製造商宣傳的潛伏期要比實際的時間長。  

LDT: (Lightning Data Transport,閃電資料傳輸總線)K8採用的新型資料總線,外頻在200MHz以上。  

MMX: (MultiMedia Extensions,多媒體擴展指令集)英特爾開發的最早期SIMD指令集,可以增強浮點和多媒體運算的速度。  

MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百萬個浮點操作)計算CPU浮點能力的一個服務機構,以百萬條指令為基準。  

NI: (Non-Intel,非英特爾架構)除了英特爾之外,還有許多其它生產相容x86體系的廠商,由於專利權的問題,它們的產品和英特爾系不一樣,但仍然能執行x86指令。  

OLGA: (Organic Land Grid Array,基板柵格陣列)一種晶片封裝形式。  

OoO: (Out of Order,亂序執行)Post-RISC晶片的特性之一,能夠不按照程序提供的順序完成計算任務,是一種加快處理器運算速度的架構。

PGA: (Pin-Grid Array,引腳網格陣列)一種晶片封裝形式,缺點是耗電量大。 

Post-RISC: 一種新型的處理器架構,它的內核是RISC,而外圍是CISC,結合了兩種架構的優點,擁有預測執行、處理器重命名等先進特性,如:Athlon。  

PSN: (Processor Serial numbers,處理器序列號)標識處理器特性的一組號碼,包括主頻、生產日期、生產編號等。

PIB: (Processor In a Box,盒裝處理器)CPU廠商正式在市面上發售的產品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始設備製造商)廠商流通到市場的散裝晶片貴,但只有PIB擁有廠商正式的保修權利。

PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑膠針狀矩陣封裝)一種晶片封裝形式,缺點是耗電量大。  

PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方塊平面封裝)一種晶片封裝形式。  

RAW: (Read after Write,寫後讀)這是CPU亂序執行造成的錯誤,即在必要條件未成立之前,已經先寫下結論,導致最終結果出錯。  

Register Contention: (搶佔寄存器)當寄存器的上一個寫回任務未完成時,另一個指令徵用此寄存器時出現的衝突

。  

Register Pressure: (寄存器不足)軟體算法執行時所需的寄存器數目受到限制。對於X86處理器來說,寄存器不足已經成為了它的最大特點,因此AMD才想在下一代晶片K8之中,增加寄存器的數量。  

Register Renaming: (寄存器重命名)把一個指令的輸出值重新定位到一個任意的內部寄存器。在x86架構中,這類情況是常常出現的,如:一個fld或fxch或mov指令需要同一個目標寄存器時,就要動用到寄存器重命名。

Remark: (晶片頻率重標識)晶片製造商為了方便自己的產品定級,把大部分CPU都設置為可以自由調節倍頻和外頻,它在同一批CPU中選出好的定為較高的一級,性能不足的定位較低的一級,這些都在工廠內部完成,是合法的頻率定位方法。但出廠以後,經銷商把低檔的CPU超頻後,貼上新的標籤,當成高階CPU賣的非法頻率定位則稱為Remark。因為生產商有權力改變自己的產品,而經銷商這樣做就是侵犯版權,不要以為 只有軟體才有版權,硬體也有版權呢。

Resource contention: (資源衝突)當一個指令需要寄存器或管道時,它們被其它指令所用,處理器不能即時作回應,這就是資源衝突。  

Retirement: (指令引退)當處理器執行過一條指令後,自動把它從調度工作中去掉。如果僅是指令完成,但仍留在調度工作中,亦不算是指令引退。  

RISC: (Reduced Instruction Set Computing,精簡指令集電腦)一種指令長度較短的電腦,其執行速度比CISC要快。

SEC: (Single Edge Connector,單邊連接器)一種處理器的模組,如:奔騰II。  

SIMD: (Single Instruction Multiple Data,單指令多資料流)能夠複製多個操作,並把它們打包在大型寄存器的一組指令集,例:3DNow!、SSE。  

SiO2F: (Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)製造電子元件才需要用到的材料。  

SOI: ( Silicon on insulator,絕緣體硅片)SONC(System on a chip,系統集成晶片)在一個處理器中集成多種功能,如:Cyrix MediaGX。  

SPEC: (System Performance Evaluation Corporation,系統性能評估測試)測試系統總體性能Benchmark。

Speculative execution: (預測執行)一個用於執行未明指令流的區域。當分支指令發出之後,傳統處理器在未收到正確的反饋信息之前,是不能做任何工作的,而具有預測執行能力的新型處理器,可以估計即將執行的指令,採用預先計算的方法來加快整個處理程序。  

SQRT: (Square Root Calculations,平方根計算)一種複雜的運算,可以考驗CPU的浮點能力。  

SSE: (Streaming SIMD Extensions,單一指令多資料流擴展)英特爾開發的第二代SIMD指令集,有70條指令,可以增強浮點和多媒體運算的速度。  

Superscalar: (超標量體系結構)在同一時鐘週期可以執行多條指令流的處理器架構。  

TCP: (Tape Carrier Package,薄膜封裝)一種晶片封裝形式,特點是發熱小。  

Throughput: (吞吐量)它包括兩種含義:

第一種:執行一條指令所需的最少時鐘週期數,越少越好。執行的速度越快,下一條指令和它搶佔資源的機率也越少。

第二種:在一定時間內可以執行最多指令數,當然是越大越好。TLBs: (Translate Look side Buffers,翻譯旁視緩衝器)用於存儲指令和輸入/輸出數值的區域。  

VALU: (Vector Arithmetic Logic Unit,向量算術邏輯單元)在處理器中用於向量運算的部分。  

VLIW: (Very Long Instruction Word,超長指令字)一種非常長的指令組合,它把許多條指令連在一起,增加了運算的速度。  

VPU: (Vector Permutate Unit,向量排列單元)在處理器中用於排列資料的部分。

 

(二):硬碟術語

二、硬碟術語解釋    

硬碟的轉速(Rotationl Speed): 也就是硬碟電機主軸的轉速,轉速是決定硬碟內部傳輸率的關鍵因素之一,它的快慢在很大程度上影響了硬碟的速度,同時轉速的快慢也是區分硬碟等級的重要標誌之一。硬碟的主軸馬達帶動碟片高速旋轉,產生浮力使磁頭飄浮在碟片上方。要將所要存取資料的扇區帶到磁頭下方,轉速越快,等待時間也就越短。因此轉速在很大程度上決定了硬碟的速度。目前市場上常見的硬碟轉速一般有5400rpm、7200rpm、甚至10000rpm。理論上,轉速越快越好。因為較高的轉速可縮短硬碟的平均尋道時間和實際讀寫時間。可是轉速越快發熱量越大,不利於散熱。現在的主流硬碟轉速一般為7200rpm以上。D 隨著硬碟容量的不斷增大,硬碟的轉速也在不斷提高。然而,轉速的提高也帶來了磨損加劇、溫度升高、噪聲增大等一系列負面影響。於是,套用在精密機械工業上的液態軸承馬達(Fluid dynamic bearing motors)便被引入到硬碟技術中。液態軸承馬達使用的是黏膜液油軸承,以油膜替代滾珠。這樣可以避免金屬面的直接磨擦,將噪聲及溫度被減至最低;同時油膜可有效吸收震動,使抗震能力得到提高;更可減少磨損,提高壽命。  

平均尋道時間(Average seek time):指硬碟在盤面上移動讀寫頭至指定磁道尋找相應目標資料所用的時間,它描述硬碟讀取資料的能力,服務機構為毫秒。當單碟片容量增大時,磁頭的尋道動作和移動距離減少,從而使平均尋道時間減少,加快硬碟速度。目前市場上主流硬碟的平均尋道時間一般在9ms以下,大於10ms的硬碟屬於較早的產品,一般不值得購買。

D平均潛伏時間(Average latency time): 指當磁頭移動到資料所在的磁道後,然後等待所要的資料塊繼續轉動到磁頭下的時間,一般在2ms-6ms之間。  

平均訪問時間(Average access time): 指磁頭找到指定資料的平均時間,通常是平均尋道時間和平均潛伏時間之和。平均訪問時間最能夠代表硬碟找到某一資料所用的時間,越短的平均訪問時間越好,一般在11ms-18ms之間。注意:現在不少硬碟廣告之中所說的平均訪問時間大部分都是用平均尋道時間所替代的。 

突發資料傳輸率(Burst data transfer rate)也叫外部資料傳輸率(External data transfer rate):指的是電腦通過資料總線從硬碟內部緩衝區中所讀取資料的最高速率。 

最大內部資料傳輸率(Internal data transfer rate)也叫持續資料傳輸率(sustained transfer rate): 指磁頭至硬碟緩衝間的最大資料傳輸率,一般取決於硬碟的碟片轉速和碟片資料線密度(指同一磁道上的資料間隔度)。不過一般來講,硬碟的轉速相同時,單碟容量大的內部傳輸率高;在單碟容量相同時,轉速高的硬碟的內部傳輸率高。  

自動檢測分析及報告技術(Self-Monitoring Analysis and Report Technology,簡稱S.M.A.R.T): 現在出廠的硬碟基本上都支持S.M.A.R.T技術。這種技術可以對硬碟的磁頭單元、碟片電機驅動系統、硬碟內部電路以及碟片表面媒介材料等進行監測,當S.M.A.R.T監測並分析出硬碟可能出現問題時會及時向用戶報警以避免電腦資料受到損失。S.M.A.R.T技術必須在主機板支持的前提下才能發生作用,而且S.M.A.R.T技術也不能保證能預報出所有可能發生的硬碟故障。 

磁阻磁頭技術MR(Magneto-Resistive Head): MR(MAGNETO-RESITIVEHEAD)即磁阻磁頭的簡稱。MR技術可以更高的實際記錄密度、記錄資料,從而增加硬碟容量,提高資料吞吐率。目前的MR技術已有幾代產品。MAXTOR的鑽石三代/四代等均採用了最新的MR技術。磁阻磁頭的工作原理是關於磁阻效應來工作的,其核心是一小片金屬材料,其電阻隨磁場變化而變化,雖然其變化率不足2%,但因為磁阻元件連著一個非常靈敏的放大器,所以可測出該微小的電阻變化。MR技術可使硬碟容量提高40%以上。

GMR(GiantMagnetoresistive)巨磁阻磁頭GMR磁頭與MR磁頭一樣,是利用特殊材料的電阻值隨磁場變化的原理來讀取碟片上的資料,但是GMR磁頭使用了磁阻效應更好的材料和多層薄膜結構,比MR磁頭更為敏感,相同的磁場變化能引起更大的電阻值變化,從而可以實現更高的存儲密度,現有的MR磁頭能夠達到的碟片密度為3Gbit-5Gbit/in2(千兆位每平方英吋),而GMR磁頭可以達到10Gbit-40Gbit/in2以上。目前GMR磁頭已經處於成熟推廣期,在今後的數年中,它將會逐步取代MR磁頭,成為最流行的磁頭技術。  

緩衝: 緩衝是硬碟與外部總線交換資料的場所。硬碟的讀資料的程序是將磁信號轉化為電信號後,通過緩衝一次次地填充與清空,再填充,再清空,一步步按照PCI總線的週期送出,可見,緩衝的作用是相當重要的。在接頭技術已經發展到一個相對成熟的階段的時候,緩衝的大小與速度是直接關係到硬碟的傳輸速度的重要因素。根據寫入方式的不同,有寫通式和回寫式兩種。寫通式在讀硬碟資料時,系統先檢查請求指令,看看所要的資料是否在緩衝中,如果在的話就由緩衝送出回應的資料,這個程序稱為命中。這樣系統就不必訪問硬碟中的資料,由於SDRAM的速度比磁介質快很多,因此也就加快了資料傳輸的速度。回寫式就是在寫入硬碟資料時也在緩衝中找,如果找到就由緩衝就資料寫入盤中,現在的多數硬碟都是採用的回寫式硬碟,這樣就大大提高了性能。  

連續無故障時間(MTBF):指硬碟從開始執行到出現故障的最長時間。一般硬碟的MTBF至少在30000或40000小時。  

部分回應完全匹配技術PRML(Partial Response Maximum Likelihood):能使碟片存儲更多的信息,同時可以有效地提高資料的讀取和資料傳輸率。是當前套用於硬碟資料讀取通道中的先進技術之一。PRML技術是將硬碟資料讀取電路分成兩段「操作流水線」,流水線第一段將磁頭讀取的信號進行數字化處理然後只選取部分「標準」信號移交第二段繼續處理,第二段將所接收的信號與PRML晶片預置信號模型進行對比,然後選取差異最小的信號進行組合後輸出以完成資料的讀取程序。PRML技術可以降低硬碟讀取資料的錯誤率,因此可以進一步提高磁牒資料密集度。  

單磁道時間(Single track seek time):指磁頭從一磁道轉移至另一磁道所用的時間。

D超級數字信號處理器(Ultra DSP)技術:用Ultra DSP進行數學運算,其速度較一般CPU快10到50倍。採用Ultra DSP技術,單個的DSP晶片可以同時提供處理器及驅動接頭的雙重功能,以減少其它電子元件的使用,可大幅度地提高硬碟的速度和可靠性。接頭技術可以極大地提高硬碟的最大外部傳輸率,最大的益處在於可以把資料從硬碟直接傳輸到主記憶體而不佔用更多的CPU資源,提高系統性能。  

硬碟表面溫度: 指硬碟工作時產生的溫度使硬碟密封殼溫度上升情況。硬碟工作時產生的溫度過高將影響薄膜式磁頭(包括MR磁頭)的資料讀取靈敏度,因此硬碟工作表面溫度較低的硬碟有更好的資料讀、寫穩定性。  

全程訪問時間(Max full seek time):指磁頭開始移動直到最後找到所需要的資料塊所用的全部時間。

D 光纖通道技術具有資料傳輸速率高、資料傳輸距離遠以及可簡化大型存儲系統設計的優點。目前,光纖通道支持每秒200MB的資料傳輸速率,可以在一個環路上容納多達127個驅動器,局域電纜可在25米範圍內執行,遠端電纜可在10公里範圍內執行。某些專門的存儲套用領域,例如小型存儲區域網路(SAN)以及數碼視像套用,往往需要高達每秒200MB的資料傳輸速率和強勁的聯網能力,光纖通道技術的推出正適應了這一需求。同時,其超長的資料傳輸距離,大大方便了遠端通信的技術實施。由於光纖通道技術的優越性,支持光纖界面的硬碟產品開始在市場上出現。這些產品一般是大容量硬碟,平均尋道時間短,適應於高速、高資料量的套用需求,將為中高端存儲套用提供良好保證。  

IEEE1394:IEEE1394又稱為Firewire(火線)或P1394,它是一種高速串行總線,現有的IEEE1394標準支持100Mbps、200Mbps和400Mbps的傳輸速率,將來會達到800Mbps、1600Mbps、3200Mbps甚至更高,如此高的速率使得它可以作為硬碟、DVD、CD-ROM等大容量存儲設備的接頭。IEEE1394將來有望取代現有的SCSI總線和IDE接頭,但是由於成本較高和技術上還不夠成熟等原因,目前仍然只有少量使用IEEE1394接頭的產品,硬碟就更少了。

硬碟:英文「hard-disk」簡稱HD 。是一種儲存量巨大的設備,作用是儲存電腦執行時需要的資料。電腦的硬碟主要由碟片、磁頭、磁頭臂、磁頭臂服務定位系統和底層電路板、資料保護系統以及接頭等組成。 電腦硬碟的技術指標主要圍繞在碟片大小、碟片多少、單碟容量、磁牒轉速、磁頭技術、服務定位系統、接頭、二級緩衝、噪音和S.M.A.R.T. 等參數上。    

磁頭:硬碟的磁頭是用線圈纏繞在磁芯上製成的,最初的磁頭是讀寫合一的,通過電流變化去感應信號的幅度。對於大多數電腦來說,在與硬碟交換資料的程序中,讀操作遠遠快於寫操作,而且讀/寫是兩種不同特性的操作,這樣就促使硬碟廠商開發一種讀/寫分離磁頭。在1991年,IBM提出了它關於磁阻(MR)技術的讀磁頭技術--各項異性磁 ,磁頭在和旋轉的碟片相接觸程序中,通過感應碟片上磁場的變化來讀取資料。在硬碟中,碟片的單碟容量和磁頭技術是相互制約、相互促進的。    

反應時間:指的是硬碟中的轉輪的工作情況。反應時間是硬碟轉速的一個最直接的反應指標。5400RPM的硬碟擁有的是5.55 MS的反應時間,而7200RPM的可以達到4.17 MS。反應時間是硬碟將利用多長的時間完成第一次的轉輪旋轉。如果我們確定一個硬碟達到120周旋轉每秒的速度,那麼旋轉一周的時間將是1/120即0.008333秒的時間。如果我們的硬碟是0.0041665秒每週的速度,我們也可以稱這塊硬碟的反應時間是4.17 ms(1ms=1/1000每秒)。  

平均潛伏期(average latency):指當磁頭移動到資料所在的磁道後,然後等待所要的資料塊繼續轉動(半圈或多些、少些)到磁頭下的時間,服務機構為毫秒(ms)。平均潛伏期是越小越好,潛伏期小代表硬碟的讀取資料的等待時間短,這就等於具有更高的硬碟資料傳輸率。  

道至道時間(single track seek):指磁頭從一磁道轉移至另一磁道的時間,服務機構為毫秒(ms)。  

全程訪問時間(max full seek):指磁頭開始移動直到最後找到所需要的資料塊所用的全部時間,服務機構為毫秒(ms)。  

外部資料傳輸率:通稱突發資料傳輸率(burst data transfer rate):指從硬碟緩衝區讀取資料的速率,常以資料接頭速率替代,服務機構為MB/S。  

主軸轉速:是指硬碟內電機主軸的轉動速度,目前ATA(IDE)硬碟的主軸轉速一般為5400-7200rpm,主流硬碟的轉速為7200RPM,至於SCSI硬碟的主軸轉速可達一般為7200-10,000RPM,而最高轉速的SCSI硬碟轉速高達15,000RPM。  

資料緩衝:指在硬碟內部的高速存儲器,在電腦中就像一塊緩衝器一樣將一些資料暫時性的儲存起來以供讀取和再讀取。目前硬碟的高速緩衝一般為512KB-2MB,目前主流ATA硬碟的資料緩衝為2MB,而在SCSI硬碟中最高的資料緩衝現在已經達到了16MB。對於大資料緩衝的硬碟在存取零散文件時具有很大的優勢。  

硬碟表面溫度:它是指硬碟工作時產生的溫度使硬碟密封殼溫度上升情況。硬碟工作時產生的溫度過高將影響磁頭的資料讀取靈敏度,因此硬碟工作表面溫度較低的硬碟有更好的資料讀、寫穩定性。  

MTBF(連續無故障時間):它指硬碟從開始執行到出現故障的最長時間,服務機構是小時。一般硬碟的MTBF至少在30000或40000小時。S.M.A.R.T.(自監測、分析、報告技術):這是現在硬碟普遍採用的資料安全技術,在硬碟工作的時候監測系統對電機、電路、磁牒、磁頭的狀態進行分析,當有異常發生的時候就會發出警告,有的還會自動降速並制作備份資料。  

DPS(資料保護系統):昆騰在火球八代硬碟中首次內建了DPS,在硬碟的前300MB記憶體放操作系統等重要信息,DPS可在系統出現問題後的90秒內自動檢測恢復系統資料,若不行則用DPS軟碟啟動後它會自動分析故障,盡量保證資料不丟失。  

資料衛士:是西部資料(WD)特有的硬碟資料安全技術,此技術可在硬碟工作的空餘時間裡自動每8個小時自動掃瞄、檢測、修復碟片的各扇區。  

MaxSafe:是邁拓在金鑽二代上套用的技術,它的核心是將附加的ECC校驗位儲存在硬碟上,使讀寫程序都經過校驗以保證資料的完整性。  

DST:驅動器自我檢測技術,是希捷公司在自己硬碟中採用的資料安全技術,此技術可保證儲存在硬碟中資料的安全性。  

DFT:驅動器健康檢測技術,是IBM公司在自己硬碟中採用的資料安全技術,此技術同以上幾種技術一樣可極大的提高資料的安全性。  

噪音與防震技術:硬碟主軸高速旋轉時不可避免的產生噪音,並會因金屬磨擦而產生磨損和發熱問題,「液態軸承馬達」就可以解決這一問題。它使用的是黏膜液油軸承,以油膜替代滾珠,可有效地降低以上問題。同時液油軸承也可有效地吸收震動,使硬碟的抗震能力由一般的一二百個G提高到了一千多G,因此硬碟的壽命與可靠性也可以得到提高。昆騰在火球七代(EX)系列之後的硬碟都套用了SPS震動保護系統;邁拓在金鑽二代上套用了ShockBlock防震保護系統,他們的目的都是分散衝擊能量,盡量避免磁頭和碟片的撞擊;希捷的金牌系列硬碟中SeaShield系統是用減震材料製成的保護軟罩外加磁頭臂與碟片間的防震設計來實現的。      


(三):記憶體術語   

BANK:BANK是指記憶體插槽的計算服務機構(也有人稱為記憶庫),它是電腦系統與記憶體間資料匯流的基本運作服務機構。  

記憶體的速度:記憶體的速度是以每筆CPU與記憶體間資料處理耗費的時間來計算,為總線循環(bus cycle)以奈秒(ns)為服務機構。  

記憶體模組 (Memory Module):提到記憶體模組是指一個印刷電路板表面上有鑲嵌數個記憶體晶片chips,而這記憶體晶片通常是DRAM晶片,但近來系統設計也有使用快取隱藏式晶片鑲嵌在記憶體模組上記憶體模組是安裝在PC 的主機板上的專用插槽(Slot)上鑲嵌在Module上DRAM晶片(chips)的數量和個別晶片(chips)的容量,是決定記憶體模組的設計的主要因素。  

Register:是緩衝器的意思,其功能是能夠在高速下達到同步的目的。  

SPD:為Serial Presence Detect 的縮寫,它是燒錄在EEPROM內的碼,以往開機時BIOS必須偵測memory,但有了SPD就不必再去作偵測的動作,而由BIOS直接讀取 SPD取得記憶體的相關資料。  

預充電時間 (CAS Latency):通常簡稱CL。例如CL=3,表示電腦系統自主存儲器讀取第一筆資料時,所需的準備時間為3個外部時脈 (System clock)。CL2與CL3的差異僅在第一次讀取資料所需準備時間,相差一個時脈,對整個系統的效能並無顯示著影響。  

時鐘信號 (Clock):時鐘信號是提供給同步記憶體做訊號同步之用,同步記憶體的存取動作必需與時鐘信號同步。 

電子工程設計發展聯合會議 (JEDEC):JEDEC大部分是由從事設計、發明的製造業尤以有關電腦記憶模組所組成的一個團體財團,一般工業所生產的記憶體產品大多以JEDEC所制定的標準為評量。  

只讀存儲器ROM (Read Only Memory):ROM是一種只能讀取而不能寫入資料之記燱體,因為這個特所以最常見的就是主機板上的 BIOS (基本輸入/輸出系統Basic Input/Output System)因為BISO是電腦開機必備的基本硬體設定用來與外圍做為低階通信接頭,所以BISO之程式燒錄於ROM中以避免隨意被清除資料。    

程序規畫的只讀存儲器 (PROM):是一種可存程序的記憶體,因為只能寫一次資料,所以它一旦被寫入資料若有錯誤,是無法改變的且無法再存其它資料,所以只要寫錯資料這顆記憶體就無法回收重新使用。  

MASK ROM:是製造商為了要大量生產,事先製作一顆有原始資料的ROM或EPROM當作樣本,然後再大量生產與樣本一樣的 ROM,這一種做為大量生產的ROM樣本就是MASK ROM,而燒錄在MASK ROM中的資料永遠無法做修改。  

隨機存取記憶體RAM ( Random Access Memory):RAM是可被讀取和寫入的記憶體,我們在寫資料到RAM記憶體時也同時可從RAM讀取資料,這和ROM記憶體有所不同。但是RAM必須由穩定流暢的電力來保持它本身的穩定性,所以一旦把電源關閉則原先在RAM裡頭的資料將隨之消失。  

動態隨機存取記憶體 DRAM (Dynamic Random Access Memory):DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的縮寫,通常是電腦內的主存儲器,它是而用電容來做儲存動作,但因電容本身有漏電問題,所以記憶體內的資料須持續地存取不然資料會不見。    

DDR:DDR 是一種更高速的同步記憶體,DDR SDRAM為168PIN的DIMM模組,它比SDRAM的傳輸速率更快, DDR的設計是套用在伺服器、工作站及資料傳輸等較高速需求之系統。  

DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM):DDRII 是DDR原有的SLDRAM聯盟於1999年解散後將既有的研發成果與DDR整合之後的未來新標準。DDRII的詳細規格目前尚未確定。

高速緩衝 (快取 Ram):為一種高速度的記憶體是被設計用來處理運作CPU。快取記憶體是利用 SRAM 的顆粒來做記憶體。因連接方式不同可分為一是外接方式(External)另一種為內接方式(Internal)。外接方式是將記憶體放在主機板上也稱為Level 1 快取而內接方式是將記憶體放在CPU中稱為Level 2 快取。    

FLASH:Flash記憶體比較像是一種儲存裝置,因為當電源關掉後儲存在Flash記憶體中的資料並不會流失掉,在寫入資料時必須先將原本的資料清除掉,然後才能再寫入新的資料,缺點為寫入資料的速度太慢。  

重新標示過的記憶體模組(Remark Memory Module):在記憶體市場許多商家都會販售重新標示過的記憶體模組,所謂重新標示過的記憶體模組就是將晶片Chip上的標示變更過,使其所顯示出錯誤的訊息以提供商家賺取更多的利潤。一般說來,業者會標示成較快的速度將( -7改成-6)或將沒有廠牌的改為有廠牌的。要避免購買到這方面的產品,最佳的方法就是向好聲譽的供貨商來購買頂級晶片製造商產品。 記憶體的充電 (Refresh):主存儲器是DRAM組合而成,其電容需不斷充電以保持資料的正確。一般有2K與4K Refresh的分類,而2K比4K有較快速的Refresh但2K比4K耗電。


(四):光碟術語

四、光碟術語解釋  

CLV技術:(Constant-Linear-Velocity)恆定線速度讀取方式。在低於12倍速的光碟中使用的技術。它是為了保持資料傳輸率不變,而隨時改變旋轉光碟的速度。讀取內沿資料的旋轉速度比外部要快許多。  

IDE接頭:(Integrated-Drive-Electronics)是現在普遍使用的外部接頭,主要接硬碟和光碟。採用16位資料並行傳送方式,體積小,資料傳輸快。一個IDE接頭只能接兩個外部設備。  

倍速: 指的是光碟資料傳輸率,國際電子工業聯合會把150KB/s的資料傳輸率定為單倍速光碟。300KB/s的資料傳輸率也就是雙倍速。依次計算得出。  

資料傳輸率:(data-transfer-rate)是指光碟每秒中在光碟上可讀取多少千字元(kilobytes)的資料量,直接決定了光碟執行速度。單倍速光碟的資料傳輸率是150KB/s。  

平均讀取時間:(Average-Seek-Time)是指激光頭移動定位到指定的預讀取資料(這時間為rotation-latency)後,開始讀取資料,之後到將資料傳輸至電路上所需的時間。它也是光碟速度的一重要指標。  

緩衝容量:它提供一個資料緩衝,先將讀出的資料暫存起來,然後進行一次性傳送。解決與其它設備的速度匹配差距。激光頭:它由中心往外移動在Table-of-Contents區域,通過發射激光來尋找光碟上的指定位置,感應電阻接受到反射出的信號輸出成電子資料。  

CD:(Compact-Disc)光碟。CD是由liad-in(資料開始記錄的位置);而後是Table-of-Contents區域,由內及外記錄資料;在記錄之後加上一個lead-out的資料軌結束記錄的標記。在CD光碟,模擬資料通過大型燒錄機在CD上面刻出許多連肉眼都看不見的小坑。  

CD-DA:(CD-Audio)用來儲存數位音效的光蝶片。1982年SONY、Philips所共同制定紅皮書標準,以音軌方式儲存聲音資料。CD-ROM都相容此規格音樂片的能力。  

CD-G:(Compact-Disc-Graphics)CD-DA基礎上加入圖形成為另一格式,但未能推廣。是對多媒體電腦的一次嘗試。  

CD-ROM:(Compact-Disc-Read-Only-Memory)只讀光碟機。1986年, SONY、Philips一起制定的黃皮書標準,定義檔案資料格式。定義了用於電腦資料存儲的MODE1和用於壓縮視瀕圖像存儲的MODE2兩類型,使CD成為通用的儲存介質。並加上偵錯碼及更正碼等份元,以確保電腦資料能夠完整讀取無誤。  

CD-PLUS:1994年,Microsoft公佈了新的增強的CD的標準,又稱為CD-Elure。它是將CD-Audio音效放在CD的第一軌,而後放資料檔案,如此一來CD只會讀到前面的音軌,不會讀到資料軌,達到電腦與音響兩用的好處。

CD-ROM XA:(CD-ROM-eXtended-Architecture)1989年,SONY、Philips、Micuosoft對CD-ROM標準擴充形成的白皮書標準。又分為FORM1、FORM2兩種和一種增強型CD標準CD+。  

VCD:(Video-CD)激光視盤。SONY、Philips、JVC、Matsushita等共同制定,屬白皮書標準。是指全動態、全螢幕播放的激光影視光碟。

CD-I:(Compact-Disc-Interactive)年,是Philips、SONY共同制定的綠皮書標準。是互動式光碟系統。1992年實現全動態視瀕圖像播放  Photo-CD: 1989年,KODAK公司推出相片光碟的橘皮書標準,可存100張具有五種格式的高解析度照片。可加上相應的解說詞和背景音樂或插曲,成為有聲電子圖片集。 

CD-R:(Compact-Disc-Recordable)1990年,Philips發表多段式一次性寫入光碟資料格式。屬於橘皮書標準。在光碟上加一層可一次性記錄的染色層,可通進行燒錄。  

CD-RW:在光碟上加一層可改寫的染色層,通過激光可在光碟上反覆多次寫入資料。 SDCD:(Super-Density-CD)是東芝(TOSHIBA)、日立(Hitachi)、先鋒、松下(Panasonic)、JVC、湯姆(Thomson)、三菱、Timewamer等制訂一種超密度光碟規範。雙面提供5GB的儲存量,資料壓縮比不高。  

MMCD:(Multi-Mdeia-CD)是由SONY、Philips等制定的多媒體光碟,單面提供3.7GB儲存量,資料壓縮比較高。 

HD-CD:(High-Density-CD)高密度光碟。容量大。單面容量4.7GB,雙面容量高達9.4GB,有的達到7GB。HD-CD光碟採用MPEG-2標準。  

MPEG-2: 1994年,ISO/IEC組織制定的運動圖像及其聲音編碼標準。針對廣播級的圖像和立體聲信號的壓縮和解壓縮。  

DVD:(Digital-Versatile-Disk)數字多用光碟,以MPEG-2為標準,擁有4.7G的大容量,可儲存133分鐘的高解析度全動態影視節目,包括個杜比數字環繞聲音軌道,圖像和聲音質量是VCD所不及的。  

DVD+RW:可反覆寫入的DVD光碟,又叫DVD-E。由HP、SONY、Phioips共同發佈的一個標準。容量為3.0GB,採用CAV技術來獲得較高的資料傳輸率。

  

各個面板燈燈亮的含義:名稱、含義亮、燈狀態。

TD Transmit Data 正在送傳資料

RD Receive Data 正在接收資料

DTR Data Terminal Ready 電腦執行通訊應用程式

CTS Clear To Send 準備傳磅資料

DCD Data Carrier Detect 偵測到載波訊號表示有資料傳送或接收

OH Off-Hook 電話線路正在使用中

AA  Automatic Answer 有人呼叫時自動接收

PWR Power Ready 電源接通


(五):音效卡術語

五、音效卡術語解釋

音效卡 (Sound Card):顧名思義,就是發聲的卡片,它像人喉嚨中的聲帶一樣,有了它就能發出聲音,就能交流,你還可以唱歌。音效卡在電腦中的作用也是這樣,它可以實現人機交流,如學習外語,語音輸入等。音效卡在港台地區稱為音效卡或聲效卡,是多媒體電腦中必不可少的,電腦也就有發聲的功能。音效卡對於電腦音樂人來說是必備設備,因為用它作出來的音樂比用傳統製作方法要好很多。音效卡它帶你進入了一個"五彩繽紛"的有聲世界.讓你充分感到大自然的奇妙。    

DSP:即Digital Signal Processing (數字信號處理)。DSP技術在音調控制、失真效果器、Wah-wah踏板等模擬電子領域有廣泛的套用。同時,DSP在模擬均衡和混響等多種效果上也能大顯身手 。通過電腦CPU或專門的DSP晶片都可以進行DSP 動作,不同的是,專門的DSP晶片處理要比電腦CPU處理更最佳化,速度更快 。  

采樣:把模擬音瀕轉成數字音瀕的程序,就稱作采樣,所用到的主要設備便是模擬/數字轉換器(Analog to Digital Converter,即ADC,與之對應的是數/模轉換器,即DAC)。采樣的程序實際上是將通常的模擬音瀕信號的電信號轉換成二進制碼0和1,這些0和1便構成了數字音瀕文件。采樣的頻率越大則音質越有保證。由於采樣頻率一定要高於錄製的最高頻率的兩倍才不會產生失真,而人類的聽力範圍是20Hz?20KHz,所以采樣頻率至少得是20k×2=40KHz,才能保證不產生低頻失真,這也是CD音質採用44.1KHz(稍高於40kHz是為了留有餘地)的原因。  

信噪比:以dB計算的信號最大保真輸出與不可避免的電子噪音的比率。該值越大越好。低於75dB這個指標,噪音在寂靜時有可能被發現。AWE64 Gold音效卡的信噪比是80dB,較為合理。SB Live!更是宣稱超過120dB的頂級信噪比。總的說來,由於電腦裡的高頻干擾太大,所以音效卡的信噪比往往不能令人滿意。但SB Live!提供了一個數字輸出口SPDIF,可繞過輸出時的模擬部分,極大地減少了噪音和失真,同時又極大地提高了動態範圍和清晰度。  

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網友收藏的幾十年前CPU

  很久以前套裝電腦還不盛行,那時代只有美商IBM有賣商業用昂貴的電腦,家庭用都要靠自己組裝的時代,286之前的CPU因為大部分都直接燒在板子上,所以我的收藏大部分都是386之後。486是CPU百家爭鳴時代不只Intel跟AMD這兩家還有德州儀器(TI)、賽瑞士(Cyrix)、idt(Integrated Device Technology)…等,自己組裝增添了許多選擇跟樂趣。



下圖珍藏的80286-10,左邊是intel原廠,右邊是AMD做的最下面還打上intel商標。



由左至右是286-16、286-10、286-12



收藏的Intel 80286-10



  在1980年初IBM對x86架構市場重燃興趣,希望接下來新IBM PC搭載x86架構處理器,市場因素考量IBM要處理器供應商有2種以上來源。此發展情況導致INTEL與AMD續簽於1976年以來的合作協議,雙方1982年簽署了技術交換協議。INTEL於1982年發表80286處理器之後,經一段時間AMD收到INTEL設計,1984年投入286系列生產,所以基本上AMD AM286系列跟INTEL 80286是完全一模一樣。

AMD在30年前1987年問世的AM286系列之一型號R80286-16/S。




386



  當時的BBS都在討論這顆Pentium,加電壓能超頻到200甚至233,那年代還興起致冷片來幫他散熱,有人用致冷片散熱,然後結水把板子燒了,當時可超上200的夢幻品。

  20多年前英代爾奔騰MMX技術,當年電腦界新架構,開啟當年超頻新玩意邁入新境界😎在當時Pentium MMX 166超上233或是266上到300都可以拿出來炫耀很久。




486百家爭鳴時期台灣聯電(UMC)還製造過CPU產品486DX33



台灣之光的UMC CPU稀有啊僅此一批,當時是嚇到國外科技大廠了!



 現在都是這樣回收利用



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電腦菜單

2019年11月電腦菜單,以下皆不含光碟機,這菜單僅是大方向。

(1).由於記憶體與SSD價格已是低點,考量個人預算主系統可增添至SSD 480G的基本盤。另外請注意近期日韓半導體狀況。會推薦使用SSD+HDD作為另外的系統備份機制,請多利用系統本身的備份。以避免勒索病毒的危害。

(2).比特幣等虛擬貨幣現趨穩定,加上新顯卡已出,以現有顯卡促銷可考慮或以1111促銷潮跟半夜作為購買時間。

(3).內文中有關SSD部分,120G同128G,240G同256G,480G同512G作概略標示。硬碟1TB換購等同記憶體8G或SSD   240/256G,硬碟2TB換購同記憶體16G或SSD 480/512G。

(4).估價部分為參考各大連鎖經銷商,若有搭配特別優惠請參考各經銷商估價單。

(5).CPU超頻板本、高階版本與萬元顯卡以上視個人需要添購,此處菜單價格以四萬以下為限。

(6).菜單均不包括作業系統。若購買國外便宜之作業系統,恐有使用風險需注意。

(7).光碟機建議選購外接式即可。

(8).HDD均以2TB搭配為主,一般備份可達半年以上。

(9).不推薦intel7代CPU。

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intel八代U(win7內顯無驅動、需準備PS/2鍵鼠(B360(有註記)/B365/Z370)& win10)

預算CPU(C/T)  RAM(D4)  HD&SSD          MB         VGA       PSU&CASE(可用預算)

九仟 G5400(2C/4T) 8G    2TB/480G SSD  H310

一萬             16G

一萬              8G   480G SSD+2TB             B360/B365  內顯         1K+1K  (350w)


一萬三i3-8100(4C/4T)16G 2TB/480G SSD  B360/B365 內顯         1.5K+1K(450w)

一萬三            8G    480G SSD+2TB


一萬四i5-8500(6C/6T)8G  2TB/480G SSD  B360/B365 內顯         2.5K+1K(550w)

一萬七            16G   480G SSD+2TB          H370中高階

                                                                  Z370低階

*如果要用win7者,請挑選B360(有註記)/B365/Z370的主機板,並查詢其驅動。

**.Intel® Optane™ memory功能需搭配B250以上之主機板,參考主機板廠商說明。

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intel九代U(win7內顯無驅動、需準備PS/2鍵鼠(win7(B360(有註記)/B365/Z370)&win10)

     USB Gen2驅動問題,需另外運用DPinst或其他方式安裝。

預算CPU(C/T)  RAM(D4)  HD&SSD        MB         VGA       PSU&CASE(可用預算)

一萬七i5-9400F(6/6)8G  2TB/480G SSD B360/B365 1050 3G  1.5K+1K(450w)

                                                              H370低階    1050ti 4G

一萬八                                                                       1060 3G    2.5K+1K(550w)

一萬九                 480G SSD+2TB                              1060 3G    2.5K+1K(550w)


一萬三 i5-9400(6/6)8G  2TB/480G SSD  B360/B365   內顯   1.5K+1K(450w)

一萬五                 480G SSD+2TB  H370低階


一萬九 i5-9600K(6/6)8G 2TB/480G SSD  Z370低階     內顯   2.5K+1K(550w)

一萬九                                 Z390低階

二萬一                16G 480G SSD+2TB      Z390低階      內顯   2.5K+1K(550w)

(K為超頻版本均加1K CPU風扇)

二萬九i9-9900K(8/16)16G 480G SSD+2TB  Z390低階  內顯   1.5K+1K(450w)

三萬三i9-9900KF(8/16)16G 480G SSD+2TB Z390低階 1060 3G  2.5K+1K(550w)

三萬六                         16G 480G SSD+2TB  Z390中階 1060 3G  2.5K+1K(550w)

(以上均加1仟五百CPU風扇)

*.Z370/Z390建議使用CPU編號尾數K(超頻版本)。

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AMD二代Ryzen(*.建議使用雙通道與高時脈記憶體,建議直接跳2400G以上)

預算  CPU(C/T)  RAM(D4)   HD&SSD     MB         VGA       PSU&CASE(可用預算)

一萬R3 2200G(4/4)8G     2TB/480G SSD B450      內顯       1.5K+1K(450w)

一萬一             16G    (8G*2建議)

一萬二 R5 2400G(4/8)8G  2TB/480G SSD B450     內顯       1.5K+1K(450w)

一萬三             16G    (8G*2建議)


一萬三 R5 2600(6/12)8G  2TB/480G SSD  B450    X(無內顯)  2.5K+1K(550w)

一萬四             16G    (8G*2建議)               X470低階

一萬八                                                                    RX570 8G


一萬七R7 2700X(8/16)8G 2TB/480G SSD  X470低階 X(無內顯) 2.5K+1K(550w)

一萬八             16G(8G*2建議)

二萬二              16G                                        RX570 8G         2.5K+1K(550w)

三萬                  16G                                        RX5700XT低階   3.5K+1K(650w)


*.AMD StoreMI加速軟體X399或4系列才可免費下載。

**.Enmotus FuzeDrive™加速軟體可付費購買。(美金19.99)

***.win7部分,鍵鼠部分可利用ASRock Windows 7 USB Patcher作正常win7安裝檔。

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AMD三代Ryzen(*.購買時需注意BIOS並建議使用雙通道與高時脈記憶體)

預算  CPU(C/T)  RAM(D4)   HD&SSD     MB      VGA    PSU&CASE(可用預算)

一萬一 R3 3200G(4/4)8G    2TB/480G SSD B450  內顯        1.5K+1K(450w)

一萬二             16G     (8G*2建議)


一萬四 R5 3400G(4/8)8G    2TB/480G SSD B450   內顯        1.5K+1K(450w)

一萬五             16G     (8G*2建議)


一萬七 R5 3600(6/12)8G  2TB/480G SSD X470低階 X(無內顯) 2.5K+1K(550w)

二萬二              16G     (8G*2建議)            RX570 8G


二萬二 R7 3700X(8/16)8G 2TB/480G SSD X470中階 X(無內顯) 2.5K+1K(550w)

                                                                   X570低階

二萬六                         16G    (8G*2建議)                 RX570 8G  2.5K+1K(550w)


三萬一 R9 3900X(12/24)8G 2TB/480G SSD X570中階 X(無內顯)2.5K+1K(550w)

三萬四                          16G(8G*2建議)                     RX570 8G  3.5K+1K(650w)

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顯卡搭配                                                       電源

低階4仟     10503G/1050Ti 4G  RX570 4G    450W   (1仟5百)

                 10603G                                        550W    (2仟5百)

中階7-8仟  1066  6G(*.D3D12) RX580/590 8G  550W以上 (2仟5百)


中高1萬-1萬2仟 2060 6G    RX5700  8G        650W以上 (3仟以上)

       1萬3仟                    RX5700XT  8G  (*.該價格帶有優勢 D3D11優)

高階1萬八   2070   8G                                   650W以上 (3仟以上)

                   2080   8G                      

(注意部分遊戲CPU、顯卡各有占優,請依喜好與遊戲偏向選購)

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二手搭配方案(需有DIY與維護能力)


     CPU     RAM(DDR3)   HD&SSD     MB     VGA          PSU&CASE(可用預算)

    I7-2600

    I7-3770  16G/32G                           B75

    E3-1230V2                                               X(無內顯)


謝謝收看

在台灣買電腦零組件寄去中國大陸

    沒含電池的話,可用郵局寄去,中華郵政-兩岸郵政E小包,疫情前,最快7日~14日到貨,記得要報價,中共那邊很常弄丟包裹。

  建議包裝要包好一點(泡泡、紙包多一些),並且盡量只用報紙包,另外寄送地址請記得別寫中華民國(ROC)-->>中華人民共和國(PRC),可以填寫臺灣地區臺灣省XX市-->>大陸地區XX省XX市,如果照前者填,100%會被退件。

中華郵政這邊也會每件拆包裹,檢查是否有違禁品。

  稅金部分,之前查了一下,建議別報50美元以上,不然高機率會被退件,包裹外可以填寫返修件,減少中共海關課稅的機會。

  最後,大陸端的物流為中國郵政(EMS),包裹過台灣海峽後,我國的中華郵政無法查詢配送進度,需要拿單號到中國郵政官網查詢。

謝謝收看

2020年9月12日

舊電腦只升級顯卡也是不夠的失敗藍光播放主機(GTX1650)

  我的電腦除了寫部落格,也會用來看Youtube影片,原來的AMD HD5750沒高畫質影片解碼器,看Youtube 4K影片都會卡頓,想要換的候選顯卡意屬GT1030和GTX1650,但又怕GT1030沒有藍光解碼器不夠好,也擔心我的AMD舊平台推不動GTX1650,考慮只是看高畫質Youtube影片,而GTX1650也具備解碼藍光到8K畫質、Youtube可選最高4K畫質能力,所以選購了1650最小張的免插電技嘉GTX 1650 MINI ITX OC 4G顯卡。

免插電GTX 1650顯卡包裝紙盒,盒子好小比當初買HD5750的紙盒還要小一點



GTX 1650顯卡包裝紙盒背面,拿在手上看說明好輕喲!  



  紙盒厚度約2個半10元硬幣厚,我家人說你上次買27吋螢幕又重又大和這個小盒子一樣是三仟九百多元,這個和螢幕比起來利潤未免太好了吧?



紙盒內有什麼東西?是顯卡、說明書紙張、安裝光碟  



紙盒內所有物品,顯卡和10元硬幣對比下的免插電顯卡大小 



1650最小張的免插電技嘉GTX 1650 MINI ITX OC 4G顯卡  



  顯卡背面貼上光華原X屋的購買日期,去技嘉官網註冊上傳發票4年保,沒上官網註冊由出廠日期開始算保固時間  



我最滿意這張顯卡檔板外觀質感,比三仟元機殼材質還要好  

 

  顯卡輸出介面DisplayPort 1.4 X1、HDMI 2.0b X2,現在顯卡幾乎都沒有類比D-SUB輸出,如果您的還是類比介面螢幕,就和我上一台螢幕一樣,解析度不夠又耗電,該買台27吋新螢幕了,現在很便宜了!只要三仟九。

 我的螢幕介面是HDMI 1.4,我延用細的舊HDMI線材接新買顯卡GTX 1650(它的輸出是HDMI 2.0b ),接上後電腦開機螢幕顯示沒訊號,又被咬了400元買HDMI 2.0線材才能有畫面,



  新買的HDMI 2.0線材有手的小拇指那麼粗、重量又很重至少一台斤(600g),如果要接双螢幕的時候又要買線材了!

  我用來看Youtube 8K影片(4320p@60fps),免插電版就可以,它的輸出是HDMI 2.0、DisplayPort 1.4支援8K影片,我的螢幕是HDMI 1.4也要升級了。

  下圖:由CyberLink Ultra HD Blu-ray Advisor軟體檢查,是否符合藍光(Ultra HD)環境要求配備,綠色文字是通過檢查的,紅色字是要升級配備,要符合Ultra HD環境要求【看這篇Ultra HD環境要求】以下不通過的紅色字SGX、HDCP技術是英特爾處理器獨有,我的電腦是AMD平台沒這個技術所以沒通過,而HDR高動態不是必要的,1650實際上已有8K輸出能力了。

  1650在NVIDIA官網說明螢幕支援,最高解析度有8K的能力、也有HDCP但沒通過藍光(Ultra HD)環境要求,是螢幕不夠好的關係!

 

  以免費3DMark試用版,僅有Night Raid項目跑分,驅動都一樣是430.39版,在舊AMD平台搭GTX1650顯卡分數為25786,用高階i9-9900K處理器搭配要插電GTX1650超頻卡跑分為43599。


 跑測試的設備:AMD平台電腦搭配新買的GTX1650顯卡





跑測試的作業系統:Win10 2004家用版 

 技嘉GTX 1650 MINI ITX OC 4G顯卡的GPU晶片是TU117【關於這1650 GPU晶片文章】

  GTX1650顯卡在FFXV遊戲(FINAL FANTASY XV)的跑分,要能跑FINAL FANTASY XV遊戲的要求,基本至少要3000分以上,GTX1650沒超頻,FFXV遊戲畫面開的解析度1920 X 1080。

High quality(高畫質)部分場景有掉禎,畫面不流暢。



Standard quality(標準畫質)沒掉禎,畫面流暢。




謝謝收看 

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